Ryzen 3 PRO 2300U ضد Ryzen 9 7945HX3D
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 9 7945HX3D على Ryzen 3 PRO 2300U بنسبة هائلة 924 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1771 | 146 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Ryzen 3 | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) |
| كفاءة الطاقة | 22.87 | 63.90 |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | GlobalFoundries | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Raven Ridge (2017−2019) | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 8 يناير 2018 ( منذ7 سنوات) | 27 يوليو 2023 ( منذ2 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 3 PRO 2300U و Ryzen 9 7945HX3D المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 16 |
| الخيوط | 4 | 32 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 2.3 GHz |
| التردد الأقصى | 2 GHz | 5.4 GHz |
| المضاعف | 20 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 384 كيلوبايت | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2 ميغابايت | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | 128 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 5 nm |
| حجم الكريستال | 209.78 مم2 | 2x 71 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 89 °C |
| عدد الترانزستورات | 4950 Million | 17,840 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | لايوجد بيانات |
| المضاعف المجاني | - | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen 3 PRO 2300U و Ryzen 9 7945HX3D التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| قابس كهرباء | FP5 | FL1 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 Watt | 55 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 3 PRO 2300U و Ryzen 9 7945HX3D. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 3 PRO 2300U و Ryzen 9 7945HX3D.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 3 PRO 2300U و Ryzen 9 7945HX3D. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 Dual-channel | DDR5-5200 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 32 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 38.397 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 3 PRO 2300U و Ryzen 9 7945HX3D.
| إصدار PCIe | 3.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 12 | 28 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
Geekbench 5.5 Multi-Core
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 3.20 | 32.78 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 2.78 | 2.74 |
| الجِدة | 8 يناير 2018 | 27 يوليو 2023 |
| النوى المادية | 4 | 16 |
| الخيوط | 4 | 32 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 5 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 واط | 55 واط |
يحتوي Ryzen 3 PRO 2300U حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 1.5% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 266.7% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen 9 7945HX3D، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 924.4% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 5 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 300% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 700%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 180%.
AMD Ryzen 9 7945HX3D هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على AMD Ryzen 3 PRO 2300U في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
