Ryzen 3 PRO 2300U ضد Ryzen 7 4750U
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1728 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Ryzen 3 | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 9.04 | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | GlobalFoundries | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Raven Ridge (2017−2019) | Renoir (2020−2023) |
| تاريخ الافراج عنه | 8 يناير 2019 ( منذ6 سنوات) | 7 مايو 2020 ( منذ5 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 3 PRO 2300U و Ryzen 7 4750U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 8 |
| الخيوط | 4 | 16 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 1.7 GHz |
| التردد الأقصى | 3.4 GHz | 4.1 GHz |
| المضاعف | 20 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 96 كيلوبايت (لكل نواة) | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 512K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | 8 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 7 nm |
| حجم الكريستال | 210 مم2 | 156 مم2 |
| عدد الترانزستورات | 4,950 million | 9,800 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن Ryzen 3 PRO 2300U و Ryzen 7 4750U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| قابس كهرباء | FP5 | FP6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 3 PRO 2300U و Ryzen 7 4750U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 3 PRO 2300U و Ryzen 7 4750U.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 3 PRO 2300U و Ryzen 7 4750U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 Dual-channel | DDR4-4266 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 32 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 38.397 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) | AMD Radeon RX Vega 8 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 3 PRO 2300U و Ryzen 7 4750U.
| إصدار PCIe | 3.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 12 | لايوجد بيانات |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 2.65 | 3.93 |
| الجِدة | 8 يناير 2019 | 7 مايو 2020 |
| النوى المادية | 4 | 8 |
| الخيوط | 4 | 16 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 7 nm |
يحتوي Ryzen 7 4750U حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 48.3% وبميزة عمرية قدرها 1 سنة ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 300%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 100%
لا يمكننا الاختيار بين AMD Ryzen 3 PRO 2300U و AMD Ryzen 7 4750U ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
