Ryzen 3 PRO 210 ضد Xeon 638

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	1216	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
سلسلة	AMD Hawk Point (Zen 4/4c)	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	10.47	لايوجد بيانات
المطور	AMD	Intel
الشركة المصنعة	لايوجد بيانات	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Hawk Point-U (Zen 4 + Zen 4c) (2023−2025)	Granite Rapids (2024−2026)
تاريخ الافراج عنه	6 يناير 2025 ( منذ1 سنة)	2 فبراير 2026 (مؤخرا)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$899

المواصفات التفصيلية

Ryzen 3 PRO 210 و Xeon 638 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	16
نوى الأداء	لايوجد بيانات	16
الخيوط	8	32
التردد الأساسي	3 GHz	3.2 GHz
التردد الأقصى	4.7 GHz	4.8 GHz
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	0 GT/s
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	256 كيلوبايت	112 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	4 ميغابايت	2 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	8 ميغابايت	72 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	4 nm	Intel 3 nm
حجم الكريستال	178 مم2	598 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	لايوجد بيانات	76 °C
دعم 64 بت	+	+
المضاعف المجاني	-	+

التوافق

معلومات عن Ryzen 3 PRO 210 و Xeon 638 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	1
قابس كهرباء	FP7/FP7r2	FCLGA4710
قوة التصميم الحراري (TDP)	28 Watt	180 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 3 PRO 210 و Xeon 638. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3	Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	لايوجد بيانات	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Speed Shift	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	2.0
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
TSX	-	+
Turbo Boost Max 3.0	لايوجد بيانات	+
Deep Learning Boost	-	+

تقنيات الأمن

Ryzen 3 PRO 210 و Xeon 638 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	+
EDB	لايوجد بيانات	+
SGX	لايوجد بيانات	-
OS Guard	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 3 PRO 210 و Xeon 638.

VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 3 PRO 210 و Xeon 638. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR5	DDR5(6400MT/s)
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	2 تيرابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	4
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

AMD Radeon 740M ( - 2500 MHz)

N/A

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 3 PRO 210 و Xeon 638.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	5.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	80

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	6 يناير 2025	2 فبراير 2026
النوى المادية	4	16
الخيوط	8	32
قوة التصميم الحراري (TDP)	28 واط	180 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---