Ryzen 3 7330U ضد Ryzen 7 8845HS
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen 7 8845HS على Ryzen 3 7330U بنسبة هائلة 161 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen 3 7330U و Ryzen 7 8845HS نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1016 | 338 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | 89 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| كفاءة الطاقة | 43.68 | 37.95 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Barcelo (Zen 3) (2022−2023) | Hawk Point-HS (Zen 4) (2023−2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 4 يناير 2023 ( منذ1 سنة) | 6 ديسمبر 2023 ( منذ1 سنة) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 3 7330U و Ryzen 7 8845HS المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 8 |
| الخيوط | 8 | 16 |
| التردد الأساسي | 2.3 GHz | 3.8 GHz |
| التردد الأقصى | 4.3 GHz | 5.1 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512K (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 8 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 180 مم2 | 178 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 95 °C | 100 °C |
| عدد الترانزستورات | 10,700 million | 25,000 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Ryzen 3 7330U و Ryzen 7 8845HS التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP6 | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 3 7330U و Ryzen 7 8845HS. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | Ryzen AI, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 3 7330U و Ryzen 7 8845HS.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 3 7330U و Ryzen 7 8845HS. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-3200 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1800 MHz) | AMD Radeon 780M ( - 2700 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 3 7330U و Ryzen 7 8845HS.
| إصدار PCIe | 3.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 20 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 6.96 | 18.14 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 6.04 | 18.33 |
| الجِدة | 4 يناير 2023 | 6 ديسمبر 2023 |
| النوى المادية | 4 | 8 |
| الخيوط | 8 | 16 |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 واط | 45 واط |
يحتوي Ryzen 3 7330U باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 200% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen 7 8845HS، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 160.6% أعلى، وحدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 203.5% وبميزة عمرية تبلغ 11 أشهر ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 75%.
Ryzen 7 8845HS هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Ryzen 3 7330U في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen 3 7330U و Ryzen 7 8845HS - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
