Ryzen 3 3250U ضد Xeon D-2779

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2066	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
سلسلة	AMD Ryzen 3	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	15.08	لايوجد بيانات
المطور	AMD	Intel
الشركة المصنعة	GlobalFoundries	لايوجد بيانات
الاسم الرمزي للعمارة	Picasso (2019−2022)	لايوجد بيانات
تاريخ الافراج عنه	6 يناير 2020 ( منذ5 سنوات)	1 يناير 2022 ( منذ3 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Ryzen 3 3250U و Xeon D-2779 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	16
نوى الأداء	لايوجد بيانات	16
الخيوط	4	32
التردد الأساسي	2.6 GHz	2.5 GHz
التردد الأقصى	3.5 GHz	3.4 GHz
المضاعف	26	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	96 كيلوبايت (لكل نواة)	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512 كيلوبايت (لكل نواة)	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	4 ميغابايت (مجموع)	25 ميغابايت
العملية التكنولوجية	14 nm	10 nm
حجم الكريستال	148 مم2	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة أساسية	95 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	3,500 million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	+	+

التوافق

معلومات عن Ryzen 3 3250U و Xeon D-2779 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	لايوجد بيانات
قابس كهرباء	FP5	FCBGA2579
قوة التصميم الحراري (TDP)	15 Watt	126 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 3 3250U و Xeon D-2779. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME	Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
FMA	+	-
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
QuickAssist	لايوجد بيانات	-
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	2.0
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+
Precision Boost 2	+	لايوجد بيانات
Deep Learning Boost	-	+

تقنيات الأمن

Ryzen 3 3250U و Xeon D-2779 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	+
EDB	لايوجد بيانات	+
SGX	لايوجد بيانات	Yes with Intel® SPS

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 3 3250U و Xeon D-2779.

AMD-V	+	-
VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 3 3250U و Xeon D-2779. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4	DDR4
حجم الذاكرة الأقصى	32 غيغابايت	1 تيرابايت
قنوات الذاكرة القصوى	2	4
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	38.397 غيغابايت/s	لايوجد بيانات
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz)

لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 3 3250U و Xeon D-2779.

إصدار PCIe	3.0	4.0
عدد ممرات PCI Express	12	32
مراجعة USB	لايوجد بيانات	3.0
العدد الإجمالي لمنافذ SATA	لايوجد بيانات	24
عدد منافذ USB	لايوجد بيانات	4
شبكة LAN متكاملة	لايوجد بيانات	-

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	6 يناير 2020	1 يناير 2022
النوى المادية	2	16
الخيوط	4	32
العملية التكنولوجية	14 nm	10 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	15 واط	126 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---