Ryzen 3 3100 ضد Xeon W-1250
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Xeon W-1250 على Ryzen 3 3100 بنسبة معتدلة 14 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen 3 3100 و Xeon W-1250 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 940 | 857 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 33.70 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | الخادم |
| سلسلة | Matisse (Ryzen 3000 Desktop) | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Matisse (Zen 2) (2019−2020) | لايوجد بيانات |
| تاريخ الافراج عنه | 7 مايو 2020 ( منذ4 سنوات) | 1 أبريل 2020 ( منذ4 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $99 | لايوجد بيانات |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Ryzen 3 3100 و Xeon W-1250 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 6 |
| الخيوط | 8 | 12 |
| التردد الأساسي | 3.6 GHz | 3.3 GHz |
| التردد الأقصى | 3.9 GHz | 4.7 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 8 GT/s |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 256 كيلوبايت | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2 ميغابايت | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 16 ميغابايت | 12 ميغابايت Intel® Smart Cache |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 14 nm |
| حجم الكريستال | 74 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 100 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 95 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 3,800 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | + |
| المضاعف المجاني | + | - |
التوافق
معلومات عن Ryzen 3 3100 و Xeon W-1250 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | AM4 (LGA1331) | FCLGA1200 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 80 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 3 3100 و Xeon W-1250. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | + |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | لايوجد بيانات | - |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Ryzen 3 3100 و Xeon W-1250 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
| Secure Key | لايوجد بيانات | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | لايوجد بيانات | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 3 3100 و Xeon W-1250.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 3 3100 و Xeon W-1250. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 | DDR4-2666 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 128 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 41.6 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | Intel UHD Graphics P630 |
| حجم ذاكرة الفيديو | لايوجد بيانات | 64 غيغابايت |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | لايوجد بيانات | + |
| Clear Video HD | لايوجد بيانات | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 1.2 GHz |
| InTru 3D | لايوجد بيانات | + |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Ryzen 3 3100 و Xeon W-1250 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 3 |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Ryzen 3 3100 و Xeon W-1250 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دعم دقة 4K | لايوجد بيانات | + |
| دقة قصوى عبر HDMI 1.4 | لايوجد بيانات | 4096x2160@30Hz |
| دقة قصوى على eDP | لايوجد بيانات | 4096x2304@60Hz |
| دقة قصوى على DisplayPort | لايوجد بيانات | 4096x2304@60Hz |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Ryzen 3 3100 و Xeon W-1250 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | 12 |
| OpenGL | لايوجد بيانات | 4.5 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 3 3100 و Xeon W-1250.
| إصدار PCIe | 4.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 7.74 | 8.83 |
| الجِدة | 7 مايو 2020 | 1 أبريل 2020 |
| النوى المادية | 4 | 6 |
| الخيوط | 8 | 12 |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 14 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 80 واط |
يحتوي Ryzen 3 3100 بميزة عمرية قدرها 1 شهر ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 100% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 23.1% من استهلاك الطاقة،
أما Xeon W-1250، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 14.1% أعلى، ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 50% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 50%،.
Xeon W-1250 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Ryzen 3 3100 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen 3 3100 مخصص لسطح المكتب وأن Xeon W-1250 مخصص للخوادم ومحطات العمل.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen 3 3100 و Xeon W-1250 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
