Ryzen 3 110 ضد Xeon 676X

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
المطور	AMD	Intel
الشركة المصنعة	TSMC	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Rembrandt-R (2023−2025)	Granite Rapids (2024−2026)
تاريخ الافراج عنه	1 أكتوبر 2025 (منذ أقل من عام)	2 فبراير 2026 (مؤخرا)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$2,499

المواصفات التفصيلية

Ryzen 3 110 و Xeon 676X المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	32
نوى الأداء	لايوجد بيانات	32
الخيوط	8	64
التردد الأساسي	3 GHz	2.8 GHz
التردد الأقصى	4.3 GHz	4.9 GHz
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	0 GT/s
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	112 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512 كيلوبايت (لكل نواة)	2 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	8 ميغابايت (مجموع)	144 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	6 nm	Intel 3 nm
حجم الكريستال	210 مم2	2x 598 مم2
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	لايوجد بيانات	78 °C
دعم 64 بت	+	+
المضاعف المجاني	-	+

التوافق

معلومات عن Ryzen 3 110 و Xeon 676X التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FP7	FCLGA4710
قوة التصميم الحراري (TDP)	28 Watt	275 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 3 110 و Xeon 676X. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	لايوجد بيانات	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Speed Shift	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	2.0
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
TSX	-	+
Turbo Boost Max 3.0	لايوجد بيانات	+
Precision Boost 2	+	لايوجد بيانات
Deep Learning Boost	-	+

تقنيات الأمن

Ryzen 3 110 و Xeon 676X التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	+
EDB	لايوجد بيانات	+
SGX	لايوجد بيانات	-
OS Guard	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 3 110 و Xeon 676X.

AMD-V	+	-
VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 3 110 و Xeon 676X. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR5	DDR5(6400MT/s)MRDIMM(8000MT/s)
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	4 تيرابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	8
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

AMD Radeon 660M

N/A

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 3 110 و Xeon 676X.

إصدار PCIe	4.0	5.0
عدد ممرات PCI Express	20	128

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	1 أكتوبر 2025	2 فبراير 2026
النوى المادية	4	32
الخيوط	8	64
قوة التصميم الحراري (TDP)	28 واط	275 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---