Pro A6-8500B vs i3-2370LM

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2797	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	AMD Carrizo	Intel Core i3
كفاءة الطاقة	2.56	لايوجد بيانات
المطور	AMD	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Carrizo (2015−2018)	Sandy Bridge (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	3 یونیو 2015 ( منذ10 سنوات)	لايوجد بيانات

المواصفات التفصيلية

Pro A6-8500B و Core i3-2370LM المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	4	4
التردد الأساسي	1.6 GHz	لايوجد بيانات
التردد الأقصى	3 GHz	1.7 GHz
نوع الحافلة	لايوجد بيانات	DMI 2.0
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	4 × 5 GT/s
المضاعف	لايوجد بيانات	17
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	128 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1024 كيلوبايت	512 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	لايوجد بيانات	3 ميغابايت
العملية التكنولوجية	28 nm	32 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	149 مم2
عدد الترانزستورات	3100 Million	624 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Pro A6-8500B و Core i3-2370LM التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	FP4	لايوجد بيانات
قوة التصميم الحراري (TDP)	15 Watt	17 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Pro A6-8500B و Core i3-2370LM. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	HSA 1.0	لايوجد بيانات
AES-NI	+	-
FMA	FMA4	+
AVX	AVX	+
FRTC	+	-
FreeSync	+	-
TrueAudio	+	-
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
Out-of-band	+	-
VirusProtect	+	-
RAID	+	-
HSA	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Pro A6-8500B و Core i3-2370LM.

AMD-V	+	-
VT-x	لايوجد بيانات	+
IOMMU 2.0	+	-

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Pro A6-8500B و Core i3-2370LM. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3/DDR3L-1600	DDR3-1333
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	16 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	2	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	21.335 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة قارن بين R5 Graphics و HD Graphics 3000	AMD Radeon R5 Graphics	Intel HD Graphics 3000
عدد النواة iGPU	4	لايوجد بيانات
عدد خطوط الأنابيب	256	لايوجد بيانات
Enduro	+	-
الرسوميات القابلة للتحويل	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Pro A6-8500B و Core i3-2370LM وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

DisplayPort	+	-
HDMI	+	-

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات Pro A6-8500B و Core i3-2370LM وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	DirectX® 12	لايوجد بيانات
Vulkan	+	-

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Pro A6-8500B و Core i3-2370LM.

إصدار PCIe

3.0

لايوجد بيانات

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

العملية التكنولوجية	28 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	15 واط	17 واط