Phenom X4 9550 ضد Core 2 Duo E8200

المركز في تصنيف الأداء	2433	2700
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	معالج سطح المكتب
كفاءة الطاقة	1.04	1.03
الاسم الرمزي للعمارة	Agena (2007−2008)	Wolfdale (2008−2010)
تاريخ الافراج عنه	مارس 2008 ( منذ16 سنوات)	يناير 2008 ( منذ16 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Phenom X4 9550 و Core 2 Duo E8200 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	2
الخيوط	4	2
التردد الأساسي	لايوجد بيانات	2.66 GHz
التردد الأقصى	2.2 GHz	2.67 GHz
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	1333 MHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	128 كيلوبايت (لكل نواة)	64K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512 كيلوبايت (لكل نواة)	6 ميغابايت (مجموع)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	2 ميغابايت (مجموع)	0 كيلوبايت
العملية التكنولوجية	65 nm	45 nm
حجم الكريستال	285 مم²	107 مم²
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	لايوجد بيانات	72 °C
عدد الترانزستورات	450 million	410 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
نطاق جهد واسع	لايوجد بيانات	0.85V-1.3625V

التوافق

معلومات عن Phenom X4 9550 و Core 2 Duo E8200 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	AM2+	LGA775
قوة التصميم الحراري (TDP)	95 Watt	65 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Phenom X4 9550 و Core 2 Duo E8200. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	-
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	-
Idle States	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+
Demand Based Switching	لايوجد بيانات	-
التكافؤ FSB	لايوجد بيانات	-

تقنيات الأمن

Phenom X4 9550 و Core 2 Duo E8200 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	+
EDB	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Phenom X4 9550 و Core 2 Duo E8200.

AMD-V	+	-
VT-x	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Phenom X4 9550 و Core 2 Duo E8200. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة

لايوجد بيانات

DDR1, DDR2, DDR3

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.

Phenom X4 9550 1.04
+46.5%

Core 2 Duo E8200 0.71

Passmark

Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.

Phenom X4 9550 1656
+47.3%

Core 2 Duo E8200 1124

GeekBench 5 Single-Core

GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.

Phenom X4 9550 237

Core 2 Duo E8200 335
+41.4%

GeekBench 5 Multi-Core

GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.

Phenom X4 9550 729
+38.3%

Core 2 Duo E8200 527

أداء الألعاب

ملخص الإيجابيات والسلبيات

تقييم الأداء	1.04	0.71
النوى المادية	4	2
الخيوط	4	2
العملية التكنولوجية	65 nm	45 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	95 واط	65 واط