Phenom II X4 975 BE ضد 3 100HL
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Phenom II X4 975 BE و Core 3 100HL نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| الاسم الرمزي للعمارة | Deneb (2009−2011) | Raptor Lake-PS (2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 4 يناير 2011 ( منذ13 سنوات) | 8 أبريل 2024 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Phenom II X4 975 BE و Core 3 100HL المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 8 |
| الخيوط | 4 | 12 |
| التردد الأساسي | 3.6 GHz | 2.1 GHz |
| التردد الأقصى | 3.6 GHz | 4.6 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 2 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 6 ميغابايت (مجموع) | 12 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 10 nm |
| حجم الكريستال | 258 مم2 | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 758 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | لايوجد بيانات |
| المضاعف المجاني | + | - |
التوافق
معلومات عن Phenom II X4 975 BE و Core 3 100HL التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | AM3 | 1700 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 125 Watt | 45 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Phenom II X4 975 BE و Core 3 100HL. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| vPro | لايوجد بيانات | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| TSX | - | + |
تقنيات الأمن
Phenom II X4 975 BE و Core 3 100HL التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Phenom II X4 975 BE و Core 3 100HL.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Phenom II X4 975 BE و Core 3 100HL. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR4, DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | Iris Xe Graphics 48EU |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Phenom II X4 975 BE و Core 3 100HL.
| إصدار PCIe | 2.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 8 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 4 يناير 2011 | 8 أبريل 2024 |
| النوى المادية | 4 | 8 |
| الخيوط | 4 | 12 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 10 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 125 واط | 45 واط |
يحتوي 3 100HL بميزة عمرية تبلغ 13 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 200%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 350% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 177.8% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Phenom II X4 975 BE و Core 3 100HL ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Phenom II X4 975 BE و Core 3 100HL - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
