Phenom II X4 945 (125W) ضد Ryzen 3 3300X
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Phenom II X4 945 (125W) و Ryzen 3 3300X نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | 941 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | لايوجد بيانات | 30.90 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| كفاءة الطاقة | لايوجد بيانات | 12.26 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Deneb (2009−2011) | Matisse (Zen 2) (2019−2020) |
| تاريخ الافراج عنه | 23 أبريل 2009 ( منذ15 سنوات) | 24 أبريل 2020 ( منذ4 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $120 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Phenom II X4 945 (125W) و Ryzen 3 3300X المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 4 |
| الخيوط | 4 | 8 |
| التردد الأساسي | 3 GHz | 3.8 GHz |
| التردد الأقصى | 3 GHz | 4.3 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت (لكل نواة) | 96K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 512K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 6 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 7 nm |
| حجم الكريستال | 258 مم2 | 74 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 95 °C |
| عدد الترانزستورات | 758 million | 3,800 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| المضاعف المجاني | - | + |
التوافق
معلومات عن Phenom II X4 945 (125W) و Ryzen 3 3300X التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | AM3 | AM4 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 125 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Phenom II X4 945 (125W) و Ryzen 3 3300X. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, Precision Boost 2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Phenom II X4 945 (125W) و Ryzen 3 3300X.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Phenom II X4 945 (125W) و Ryzen 3 3300X. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR4-3200 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | On certain motherboards (Chipset feature) | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Phenom II X4 945 (125W) و Ryzen 3 3300X.
| إصدار PCIe | 2.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 16 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 23 أبريل 2009 | 24 أبريل 2020 |
| الخيوط | 4 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 7 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 125 واط | 65 واط |
يحتوي Ryzen 3 3300X بميزة عمرية تبلغ 11 سنوات وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 542.9% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 92.3% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Phenom II X4 945 (125W) و Ryzen 3 3300X ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
