Phenom II X4 900e ضد i3-530
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Phenom II X4 900e و Core i3-530 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2518 | 2520 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | لايوجد بيانات | 0.14 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| كفاءة الطاقة | 1.38 | 1.23 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Deneb (2009−2011) | Clarkdale (2010−2011) |
| تاريخ الافراج عنه | 2 یونیو 2009 ( منذ15 سنوات) | 7 يناير 2010 ( منذ14 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $60 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Phenom II X4 900e و Core i3-530 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 2 |
| الخيوط | 4 | 4 |
| التردد الأساسي | 2.4 GHz | 2.93 GHz |
| التردد الأقصى | 2.4 GHz | 933 مغهز |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 2.5 GT/s |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 256 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 6 ميغابايت (مجموع) | 4 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 32 nm |
| حجم الكريستال | 258 مم2 | 81 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 73 °C |
| عدد الترانزستورات | 758 million | 382 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن Phenom II X4 900e و Core i3-530 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | AM3 | FCLGA1156 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 73 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Phenom II X4 900e و Core i3-530. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | Intel® SSE4.2 |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | - |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | + |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Demand Based Switching | لايوجد بيانات | - |
| PAE | لايوجد بيانات | 36 Bit |
| FDI | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Phenom II X4 900e و Core i3-530 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | - |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Phenom II X4 900e و Core i3-530.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Phenom II X4 900e و Core i3-530. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 16.38 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 21 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors |
| Clear Video HD | لايوجد بيانات | + |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Phenom II X4 900e و Core i3-530 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 2 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Phenom II X4 900e و Core i3-530.
| إصدار PCIe | 2.0 | 2.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 2 یونیو 2009 | 7 يناير 2010 |
| النوى المادية | 4 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 32 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 73 واط |
يحتوي Phenom II X4 900e نواة فعلية أكثر بنسبة 100%، وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 12.3% من استهلاك الطاقة،
أما i3-530، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 7 أشهر ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 40.6%.
لا يمكننا الاختيار بين Phenom II X4 900e و Core i3-530 الفرق في الأداء صغير جدًا في رأينا.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Phenom II X4 900e و Core i3-530 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
