Phenom II X3 N850 ضد i9-8950HK
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Core i9-8950HK على Phenom II X3 N850 بنسبة هائلة 733 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Phenom II X3 N850 و Core i9-8950HK نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2630 | 1044 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | 3x AMD Phenom II | Intel Core i9 |
| كفاءة الطاقة | 2.14 | 6.55 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Champlain (2010−2011) | Coffee Lake-H (2018−2019) |
| تاريخ الافراج عنه | 4 أكتوبر 2010 ( منذ14 سنوات) | 2 أبريل 2018 ( منذ6 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $583 |
المواصفات التفصيلية
Phenom II X3 N850 و Core i9-8950HK المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 3 | 6 |
| الخيوط | 3 | 12 |
| التردد الأساسي | لايوجد بيانات | 2.9 GHz |
| التردد الأقصى | 2.2 GHz | 4.8 GHz |
| نوع الحافلة | لايوجد بيانات | DMI 3.0 |
| سرعة الإطارات | 3600 MHz | 4 × 8 GT/s |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 29 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 384 كيلوبايت | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1.5 ميغابايت | 256K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | لايوجد بيانات | 12 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 14 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 149 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 100 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 72 °C |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | + |
| المضاعف المجاني | - | + |
التوافق
معلومات عن Phenom II X3 N850 و Core i9-8950HK التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | S1 (S1g4) | FCBGA1440 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Phenom II X3 N850 و Core i9-8950HK. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | 86x MMX(+), 3DNow!(+), SSE(1,2,3,4A),-64, AMD-V | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Speed Shift | لايوجد بيانات | + |
| My WiFi | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Phenom II X3 N850 و Core i9-8950HK التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | - |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
| Secure Key | لايوجد بيانات | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | لايوجد بيانات | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Phenom II X3 N850 و Core i9-8950HK.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Phenom II X3 N850 و Core i9-8950HK. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR4 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 64 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 42.671 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | Intel UHD Graphics 630 |
| حجم ذاكرة الفيديو | لايوجد بيانات | 64 غيغابايت |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | لايوجد بيانات | + |
| Clear Video HD | لايوجد بيانات | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 1.2 GHz |
| InTru 3D | لايوجد بيانات | + |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Phenom II X3 N850 و Core i9-8950HK وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 3 |
| eDP | لايوجد بيانات | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| DVI | لايوجد بيانات | + |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Phenom II X3 N850 و Core i9-8950HK وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دعم دقة 4K | لايوجد بيانات | + |
| دقة قصوى عبر HDMI 1.4 | لايوجد بيانات | 4096x2304@30Hz |
| دقة قصوى على eDP | لايوجد بيانات | 4096x2304@60Hz |
| دقة قصوى على DisplayPort | لايوجد بيانات | 4096x2304@60Hz |
| دقة قصوى على VGA | لايوجد بيانات | N/A |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Phenom II X3 N850 و Core i9-8950HK وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | 12 |
| OpenGL | لايوجد بيانات | 4.5 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Phenom II X3 N850 و Core i9-8950HK.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.79 | 6.58 |
| الجِدة | 4 أكتوبر 2010 | 2 أبريل 2018 |
| النوى المادية | 3 | 6 |
| الخيوط | 3 | 12 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 14 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 45 واط |
يحتوي Phenom II X3 N850 باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 28.6% من استهلاك الطاقة،
أما i9-8950HK، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 732.9% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 7 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 300%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 221.4%.
Core i9-8950HK هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Phenom II X3 N850 في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Phenom II X3 N850 و Core i9-8950HK - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
