Phenom II X3 B75 ضد i7-1165G7
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Core i7-1165G7 على Phenom II X3 B75 بنسبة هائلة 469 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Phenom II X3 B75 و Core i7-1165G7 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2389 | 1052 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Ice Lake |
| كفاءة الطاقة | 1.12 | 21.64 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Heka (2009−2010) | Tiger Lake-UP3 (2020−2021) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 أكتوبر 2009 ( منذ15 سنوات) | 2 سبتمبر 2020 ( منذ4 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Phenom II X3 B75 و Core i7-1165G7 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 3 | 4 |
| الخيوط | 3 | 8 |
| التردد الأساسي | 3 GHz | 2.8 GHz |
| التردد الأقصى | 3 GHz | 4.7 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 4 GT/s |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت (لكل نواة) | 96K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 1.25 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 6 ميغابايت (مجموع) | 12 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 10 nm SuperFin |
| حجم الكريستال | 258 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 100 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 72 °C |
| عدد الترانزستورات | 758 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | + |
التوافق
معلومات عن Phenom II X3 B75 و Core i7-1165G7 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | AM3 | FCBGA1449 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 95 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Phenom II X3 B75 و Core i7-1165G7. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Speed Shift | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
تقنيات الأمن
Phenom II X3 B75 و Core i7-1165G7 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| SGX | لايوجد بيانات | - |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Phenom II X3 B75 و Core i7-1165G7.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Phenom II X3 B75 و Core i7-1165G7. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR4 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 64 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel® Iris® Xe Graphics |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | لايوجد بيانات | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 1.3 GHz |
| وحدات التنفيذ | لايوجد بيانات | 96 |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Phenom II X3 B75 و Core i7-1165G7 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 4 |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Phenom II X3 B75 و Core i7-1165G7 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دقة قصوى عبر HDMI 1.4 | لايوجد بيانات | 4096x2304@60Hz |
| دقة قصوى على eDP | لايوجد بيانات | 4096x2304@60Hz |
| دقة قصوى على DisplayPort | لايوجد بيانات | 7680x4320@60Hz |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Phenom II X3 B75 و Core i7-1165G7 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | 12.1 |
| OpenGL | لايوجد بيانات | 4.6 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Phenom II X3 B75 و Core i7-1165G7.
| إصدار PCIe | 2.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 1.13 | 6.43 |
| الجِدة | 1 أكتوبر 2009 | 2 سبتمبر 2020 |
| النوى المادية | 3 | 4 |
| الخيوط | 3 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 10 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 95 واط | 28 واط |
يحتوي i7-1165G7 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 469% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 10 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 33.3% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 166.7%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 350% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 239.3% من استهلاك الطاقة،
Core i7-1165G7 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Phenom II X3 B75 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Phenom II X3 B75 مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Core i7-1165G7 مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Phenom II X3 B75 و Core i7-1165G7 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
