Phenom II X3 705e ضد Core 2 Duo E4600
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Phenom II X3 705e و Core 2 Duo E4600 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2631 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 0.02 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| كفاءة الطاقة | 1.12 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Heka (2009−2010) | Allendale (2006−2009) |
| تاريخ الافراج عنه | 2 یونیو 2009 ( منذ15 سنوات) | أكتوبر 2007 ( منذ17 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $152 | لايوجد بيانات |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Phenom II X3 705e و Core 2 Duo E4600 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 3 | 2 |
| الخيوط | 3 | 2 |
| التردد الأساسي | 2.5 GHz | 2.4 GHz |
| التردد الأقصى | 2.5 GHz | 2.4 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 800 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 2 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 6 ميغابايت (مجموع) | 0 كيلوبايت |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 65 nm |
| حجم الكريستال | 258 مم2 | 111 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 73 °C |
| عدد الترانزستورات | 758 million | 167 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| نطاق جهد واسع | لايوجد بيانات | 0.85V-1.5V |
التوافق
معلومات عن Phenom II X3 705e و Core 2 Duo E4600 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | AM3 | LGA775 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Phenom II X3 705e و Core 2 Duo E4600. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | - |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | - |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | لايوجد بيانات | - |
| التكافؤ FSB | لايوجد بيانات | - |
تقنيات الأمن
Phenom II X3 705e و Core 2 Duo E4600 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | - |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Phenom II X3 705e و Core 2 Duo E4600.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | لايوجد بيانات | - |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Phenom II X3 705e و Core 2 Duo E4600. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | On certain motherboards (Chipset feature) | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Phenom II X3 705e و Core 2 Duo E4600.
| إصدار PCIe | 2.0 | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 3 | 2 |
| الخيوط | 3 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 65 nm |
يحتوي Phenom II X3 705e يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 50% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 50%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 44.4%
لا يمكننا الاختيار بين Phenom II X3 705e و Core 2 Duo E4600 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Phenom II X3 705e و Core 2 Duo E4600 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
