Phenom II X2 555 BE ضد A4-6300

محتويات

التفاصيل الأساسية
المواصفات التفصيلية
التوافق
التقنيات المدعومة
سعة ذاكرة الوصول العشوائي ونوعها
بطاقات الرسومات المدمجة
ملخص الإيجابيات والسلبيات
صوّت لمفضلتك
مقارنات المعالجات المماثلة
تقييمات المجتمع
الأسئلة والتعليقات

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Phenom II X2 555 BE و A4-6300 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	2535
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	معالج سطح المكتب
كفاءة الطاقة	لايوجد بيانات	1.31
الاسم الرمزي للعمارة	Callisto (2009−2010)	Richland (2013−2014)
تاريخ الافراج عنه	25 يناير 2010 ( منذ14 سنوات)	1 یونیو 2013 ( منذ11 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Phenom II X2 555 BE و A4-6300 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	2
التردد الأساسي	3.2 GHz	3.7 GHz
التردد الأقصى	3.2 GHz	3.9 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	128 كيلوبايت (لكل نواة)	96 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512 كيلوبايت (لكل نواة)	1024 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	6 ميغابايت (مجموع)	0 كيلوبايت
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
حجم الكريستال	258 مم²	246 مم²
أقصى درجة حرارة أساسية	لايوجد بيانات	70 °C
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	لايوجد بيانات	70 °C
عدد الترانزستورات	758 million	1,178 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
المضاعف المجاني	+	-

التوافق

معلومات عن Phenom II X2 555 BE و A4-6300 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	AM3	FM2
قوة التصميم الحراري (TDP)	80 Watt	65 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Phenom II X2 555 BE و A4-6300. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

AES-NI	-	+
FMA	-	FMA4
AVX	-	AVX
PowerNow	-	+
PowerGating	-	+
VirusProtect	-	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Phenom II X2 555 BE و A4-6300.

AMD-V	-	+
IOMMU 2.0	-	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Phenom II X2 555 BE و A4-6300. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR3-1600
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	لايوجد بيانات	AMD Radeon™ HD 8370D
عدد خطوط الأنابيب	لايوجد بيانات	128
Enduro	-	+
الرسوميات القابلة للتحويل	-	+
UVD	-	+
VCE	-	+

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Phenom II X2 555 BE و A4-6300 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

DisplayPort	-	+
HDMI	-	+

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات Phenom II X2 555 BE و A4-6300 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX

لايوجد بيانات

DirectX® 11

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Phenom II X2 555 BE و A4-6300.

إصدار PCIe

2.0

ملخص الإيجابيات والسلبيات

الجِدة	25 يناير 2010	1 یونیو 2013
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	80 واط	65 واط