Pentium G640 ضد Ryzen 3 3250U

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Pentium G640 و Ryzen 3 3250U نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2626	1840
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	0.05	لايوجد بيانات
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	حاسوب محمول
سلسلة	لايوجد بيانات	AMD Ryzen 3
كفاءة الطاقة	1.25	15.05
الاسم الرمزي للعمارة	Sandy Bridge (2011−2013)	Picasso (2019−2022)
تاريخ الافراج عنه	3 یونیو 2012 ( منذ12 سنوات)	6 يناير 2020 ( منذ5 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$179	لايوجد بيانات

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

Pentium G640 و Ryzen 3 3250U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	4
التردد الأساسي	2.8 GHz	2.6 GHz
التردد الأقصى	2.8 GHz	3.5 GHz
سرعة الإطارات	5 GT/s	لايوجد بيانات
المضاعف	لايوجد بيانات	26
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	192 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256 كيلوبايت (لكل نواة)	1 ميغابايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	3 ميغابايت (مجموع)	4 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	32 nm	14 nm
حجم الكريستال	131 مم2	246 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	69 °C	95 °C
عدد الترانزستورات	504 million	4500 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	+

التوافق

معلومات عن Pentium G640 و Ryzen 3 3250U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FCLGA1155	FP5
قوة التصميم الحراري (TDP)	65 Watt	15 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Pentium G640 و Ryzen 3 3250U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME
AES-NI	+	+
FMA	-	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	-	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	-	لايوجد بيانات
Idle States	+	لايوجد بيانات
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	لايوجد بيانات
FDI	+	لايوجد بيانات
Fast Memory Access	+	لايوجد بيانات
Precision Boost 2	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Pentium G640 و Ryzen 3 3250U التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Pentium G640 و Ryzen 3 3250U.

AMD-V	-	+
VT-d	-	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Pentium G640 و Ryzen 3 3250U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR4
حجم الذاكرة الأقصى	32 غيغابايت	32 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	2	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	17 غيغابايت/s	38.397 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة قارن بين HD Graphics و RX Vega 3	Intel HD Graphics for 2nd Generation Intel Processors	AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz)
أقصى تردد للرسومات	1.1 GHz	لايوجد بيانات

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Pentium G640 و Ryzen 3 3250U وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

2

لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Pentium G640 و Ryzen 3 3250U.

إصدار PCIe	2.0	3.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	12

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	0.85	2.37
بطاقة رسومات مدمجة	0.67	2.57
الجِدة	3 یونیو 2012	6 يناير 2020
الخيوط	2	4
العملية التكنولوجية	32 nm	14 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	65 واط	15 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---