PRO A10-9700E ضد Core 2 Duo E7200

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين PRO A10-9700E و Core 2 Duo E7200 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2032	2847
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	معالج سطح المكتب
كفاءة الطاقة	5.12	0.91
الاسم الرمزي للعمارة	Bristol Ridge (2016−2019)	Wolfdale (2008−2010)
تاريخ الافراج عنه	3 أكتوبر 2016 ( منذ8 سنوات)	أبريل 2008 ( منذ16 سنوات)

المواصفات التفصيلية

PRO A10-9700E و Core 2 Duo E7200 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	2
الخيوط	4	2
التردد الأساسي	3 GHz	2.53 GHz
التردد الأقصى	3.5 GHz	2.53 GHz
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	1066 MHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	64 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2048 كيلوبايت	3 ميغابايت (مجموع)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	لايوجد بيانات	0 كيلوبايت
العملية التكنولوجية	28 nm	45 nm
حجم الكريستال	250 مم2	82 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	90 °C	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	لايوجد بيانات	74 °C
عدد الترانزستورات	3,100 million	228 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	لايوجد بيانات	-
نطاق جهد واسع	لايوجد بيانات	0.85V-1.3625V

التوافق

معلومات عن PRO A10-9700E و Core 2 Duo E7200 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	AM4	LGA775
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	65 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها PRO A10-9700E و Core 2 Duo E7200. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

AES-NI	+	-
FMA	+	-
AVX	+	-
FRTC	+	-
FreeSync	+	-
PowerTune	+	-
TrueAudio	+	-
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
Out-of-band	+	-
VirusProtect	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	-
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	-
Idle States	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+
Demand Based Switching	لايوجد بيانات	-
التكافؤ FSB	لايوجد بيانات	-

تقنيات الأمن

PRO A10-9700E و Core 2 Duo E7200 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	-
EDB	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها PRO A10-9700E و Core 2 Duo E7200.

AMD-V	+	-
VT-x	لايوجد بيانات	-
IOMMU 2.0	+	-

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها PRO A10-9700E و Core 2 Duo E7200. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4-2400	DDR1, DDR2, DDR3
قنوات الذاكرة القصوى	2	لايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	AMD Radeon R7 Graphics	لايوجد بيانات
عدد النواة iGPU	6	لايوجد بيانات
Enduro	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من PRO A10-9700E و Core 2 Duo E7200 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

DisplayPort	+	-
HDMI	+	-

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات PRO A10-9700E و Core 2 Duo E7200 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	DirectX® 12	لايوجد بيانات
Vulkan	+	-

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها PRO A10-9700E و Core 2 Duo E7200.

إصدار PCIe	3.0	لايوجد بيانات
عدد ممرات PCI Express	8	لايوجد بيانات

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	1.88	0.62
النوى المادية	4	2
الخيوط	4	2
العملية التكنولوجية	28 nm	45 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 واط	65 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---