Itanium 9150M vs Ultra 7 255U

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	926
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	الخادم	حاسوب محمول
كفاءة الطاقة	لايوجد بيانات	28.64
المطور	Intel	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	لايوجد بيانات	Arrow Lake-U (2025)
تاريخ الافراج عنه	1 أكتوبر 2007 ( منذ18 سنوات)	1 يناير 2025 ( منذ1 سنة)

المواصفات التفصيلية

Itanium 9150M و Core Ultra 7 255U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	لايوجد بيانات	12
نوى الأداء	لايوجد بيانات	2
النوى الفعالة	لايوجد بيانات	8
نوى منخفضة الكفاءة في استهلاك الطاقة	لايوجد بيانات	2
الخيوط	لايوجد بيانات	14
التردد الأساسي	1.66 GHz	3.8 GHz
التردد الأقصى	لايوجد بيانات	5.2 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	24 ميغابايت L3 Cache	12 ميغابايت
العملية التكنولوجية	90 nm	5 nm
أقصى درجة حرارة أساسية	76 °C	110 °C
دعم 64 بت	-	+
التوافق مع Windows 11	-	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Itanium 9150M و Core Ultra 7 255U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

قابس كهرباء	PPGA611	FCBGA2049
قوة التصميم الحراري (TDP)	104 Watt	15 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Itanium 9150M و Core Ultra 7 255U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	-	+
Speed Shift	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	-	2.0
Hyper-Threading Technology	+	+
Idle States	-	لايوجد بيانات
Thermal Monitoring	-	+
Demand Based Switching	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Max 3.0	لايوجد بيانات	-
التكافؤ FSB	+	لايوجد بيانات
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, ONNX RT

تقنيات الأمن

Itanium 9150M و Core Ultra 7 255U التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	+
EDB	-	+
OS Guard	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Itanium 9150M و Core Ultra 7 255U.

VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	+	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Itanium 9150M و Core Ultra 7 255U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	لايوجد بيانات	DDR5
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	128 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	لايوجد بيانات	Intel® Graphics
Quick Sync Video	-	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	2.1 GHz

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Itanium 9150M و Core Ultra 7 255U وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

4

جودة صورة الرسومات

الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Itanium 9150M و Core Ultra 7 255U وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.

دقة قصوى عبر HDMI 1.4	لايوجد بيانات	4096 x 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS)7680 x 4320 @ 60Hz (HDMI 2.1 FRL)
دقة قصوى على eDP	لايوجد بيانات	3840 x 2400 @ 120Hz
دقة قصوى على DisplayPort	لايوجد بيانات	7680 x 4320 @ 60Hz

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات Itanium 9150M و Core Ultra 7 255U وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	لايوجد بيانات	12.2
OpenGL	لايوجد بيانات	4.6

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Itanium 9150M و Core Ultra 7 255U.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	4.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	20

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	1 أكتوبر 2007	1 يناير 2025
العملية التكنولوجية	90 nm	5 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	104 واط	15 واط