EPYC Embedded 8C24P ضد Xeon 636

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	الخادم	الخادم
المطور	AMD	Intel
الشركة المصنعة	TSMC	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Siena (2023−2024)	Granite Rapids (2024−2026)
تاريخ الافراج عنه	18 سبتمبر 2023 ( منذ2 سنوات)	2 فبراير 2026 (مؤخرا)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$639

المواصفات التفصيلية

EPYC Embedded 8C24P و Xeon 636 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	12	12
نوى الأداء	لايوجد بيانات	12
الخيوط	24	24
التردد الأساسي	2.45 GHz	3.5 GHz
التردد الأقصى	3 GHz	4.7 GHz
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	0 GT/s
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	112 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميغابايت (لكل نواة)	2 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	32 ميغابايت (مجموع)	48 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	5 nm	Intel 3 nm
حجم الكريستال	2x 73 مم2	598 مم2
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	75 °C	73 °C
عدد الترانزستورات	17,750 million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
المضاعف المجاني	-	+

التوافق

معلومات عن EPYC Embedded 8C24P و Xeon 636 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	SP6	FCLGA4710
قوة التصميم الحراري (TDP)	100 Watt	170 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها EPYC Embedded 8C24P و Xeon 636. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	لايوجد بيانات	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Speed Shift	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	2.0
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
TSX	-	+
Turbo Boost Max 3.0	لايوجد بيانات	+
Precision Boost 2	+	لايوجد بيانات
Deep Learning Boost	-	+

تقنيات الأمن

EPYC Embedded 8C24P و Xeon 636 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	+
EDB	لايوجد بيانات	+
SGX	لايوجد بيانات	-
OS Guard	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها EPYC Embedded 8C24P و Xeon 636.

AMD-V	+	-
VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها EPYC Embedded 8C24P و Xeon 636. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR5	DDR5(6400MT/s)
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	2 تيرابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	4
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

N/A

N/A

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها EPYC Embedded 8C24P و Xeon 636.

إصدار PCIe	5.0	5.0
عدد ممرات PCI Express	96	80

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	18 سبتمبر 2023	2 فبراير 2026
قوة التصميم الحراري (TDP)	100 واط	170 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---