EPYC Embedded 8324P vs 7 350
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | 1035 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | لايوجد بيانات | 9.40 |
| شريحة من السوق | الخادم | حاسوب محمول |
| كفاءة الطاقة | لايوجد بيانات | 26.41 |
| المطور | AMD | Intel |
| الشركة المصنعة | TSMC | Intel |
| الاسم الرمزي للعمارة | Siena (2023−2024) | Wildcat Lake (2026) |
| تاريخ الافراج عنه | 18 سبتمبر 2023 ( منذ2 سنوات) | 16 أبريل 2026 (منذ أقل من عام) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $469 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر
يتم عرض بطاقات الرسومات الشائعة حالياً لأغراض المقارنة.
المواصفات التفصيلية
EPYC Embedded 8324P و Core 7 350 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 32 | 6 |
| نوى الأداء | لايوجد بيانات | 2 |
| نوى منخفضة الكفاءة في استهلاك الطاقة | لايوجد بيانات | 4 |
| الخيوط | 64 | 6 |
| التردد الأساسي | 2.65 GHz | 1.5 GHz |
| التردد الأقصى | 3 GHz | 4.8 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 192 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 2.5 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 128 ميغابايت (مجموع) | 6 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 3 nm |
| حجم الكريستال | 4x 73 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 75 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 35,500 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن EPYC Embedded 8324P و Core 7 350 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | SP6 | FCBGA1516 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 180 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها EPYC Embedded 8324P و Core 7 350. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Speed Shift | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | 2.0 |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | لايوجد بيانات | + |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
| Deep Learning Boost | - | + |
| Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
تقنيات الأمن
EPYC Embedded 8324P و Core 7 350 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها EPYC Embedded 8324P و Core 7 350.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها EPYC Embedded 8324P و Core 7 350. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | LPDDR5X-7467, DDR5-6400 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 64 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 1 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | N/A | Intel® Graphics |
| Quick Sync Video | - | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 2.6 GHz |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من EPYC Embedded 8324P و Core 7 350 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 3 |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها EPYC Embedded 8324P و Core 7 350 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دقة قصوى على eDP | لايوجد بيانات | 3840 x 2160 @ 60Hz |
| دقة قصوى على DisplayPort | لايوجد بيانات | 3840 x 2160 @ 60Hz |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات EPYC Embedded 8324P و Core 7 350 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | DirectX 12 |
| OpenGL | لايوجد بيانات | 4.6 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها EPYC Embedded 8324P و Core 7 350.
| إصدار PCIe | 5.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 96 | 6 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 18 سبتمبر 2023 | 16 أبريل 2026 |
| النوى المادية | 32 | 6 |
| الخيوط | 64 | 6 |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 3 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 180 واط | 15 واط |
يحتوي EPYC Embedded 8324P يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 433% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 967%،
أما Core 7 350، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 67% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 1100% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين AMD EPYC Embedded 8324P و Intel Core 7 350 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
انتبه إلى أن EPYC Embedded 8324P هو معالج خادم / محطة عمل بينما Core 7 350 هو جهاز كمبيوتر محمول.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
