EPYC Embedded 3255 vs Ryzen 9 5900HX
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | 706 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | الخادم | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD EPYC Embedded | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) |
| كفاءة الطاقة | لايوجد بيانات | 11.85 |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | GlobalFoundries | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Zen (2017−2020) | Cezanne-H (Zen 3) (2021) |
| تاريخ الافراج عنه | 21 فبراير 2018 ( منذ8 سنوات) | 12 يناير 2021 ( منذ5 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
EPYC Embedded 3255 و Ryzen 9 5900HX المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 8 | 8 |
| الخيوط | 16 | 16 |
| التردد الأساسي | 2.5 GHz | 3.3 GHz |
| التردد الأقصى | 3.1 GHz | 4.6 GHz |
| المضاعف | 25 | 33 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 96K (لكل نواة) | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512K (لكل نواة) | 512K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 16 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 7 nm |
| حجم الكريستال | 213 مم2 | 156 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 105 °C |
| عدد الترانزستورات | 4,800 million | 9,800 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | + |
التوافق
معلومات عن EPYC Embedded 3255 و Ryzen 9 5900HX التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | AMD BGA SP4r2 | FP6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 55 Watt | 45 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها EPYC Embedded 3255 و Ryzen 9 5900HX. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها EPYC Embedded 3255 و Ryzen 9 5900HX.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها EPYC Embedded 3255 و Ryzen 9 5900HX. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-2666 | DDR4 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 512 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 42.671 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2100 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها EPYC Embedded 3255 و Ryzen 9 5900HX.
| إصدار PCIe | 3.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 32 | لايوجد بيانات |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 21 فبراير 2018 | 12 يناير 2021 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 7 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 55 واط | 45 واط |
يحتوي Ryzen 9 5900HX بميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 100% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 22% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين AMD EPYC Embedded 3255 و AMD Ryzen 9 5900HX ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
انتبه إلى أن EPYC Embedded 3255 هو معالج خادم / محطة عمل بينما Ryzen 9 5900HX هو جهاز كمبيوتر محمول.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
