EPYC 7F72 ضد EPYC 9825
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين EPYC 7F72 و EPYC 9825 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 120 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 10.42 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | الخادم | الخادم |
| سلسلة | AMD EPYC | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 13.06 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Zen 2 (2017−2020) | Turin (2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 14 أبريل 2020 ( منذ4 سنوات) | 10 أكتوبر 2024 (منذ أقل من عام) |
| السعر وقت الإصدار | $2,450 | $13,006 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
EPYC 7F72 و EPYC 9825 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 24 | 144 |
| الخيوط | 48 | 288 |
| التردد الأساسي | 3.2 GHz | 2.2 GHz |
| التردد الأقصى | 3.7 GHz | 3.7 GHz |
| المضاعف | 32 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 96K (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512K (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 192 ميغابايت (مجموع) | 384 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 7 nm, 14 nm | 3 nm |
| حجم الكريستال | 74 مم2 | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 3,800 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
| المضاعف المجاني | + | - |
التوافق
معلومات عن EPYC 7F72 و EPYC 9825 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 2 | 2 |
| قابس كهرباء | SP3 | SP5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 240 Watt | 390 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها EPYC 7F72 و EPYC 9825. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها EPYC 7F72 و EPYC 9825.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها EPYC 7F72 و EPYC 9825. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-3200 | DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 4 تي آي بي | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 8 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 204.763 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | N/A |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها EPYC 7F72 و EPYC 9825.
| إصدار PCIe | 4.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 128 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 14 أبريل 2020 | 10 أكتوبر 2024 |
| النوى المادية | 24 | 144 |
| الخيوط | 48 | 288 |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 3 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 240 واط | 390 واط |
يحتوي EPYC 7F72 باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 62.5% من استهلاك الطاقة،
أما EPYC 9825، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 4 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 500% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 500%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 133.3%.
لا يمكننا الاختيار بين EPYC 7F72 و EPYC 9825 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين EPYC 7F72 و EPYC 9825 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
