EPYC 73F3 ضد EPYC Embedded 8534P
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين EPYC 73F3 و EPYC Embedded 8534P نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 153 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 6.29 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | الخادم | الخادم |
| سلسلة | AMD EPYC | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 11.45 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Milan (2021−2023) | Siena (2023−2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 12 يناير 2021 ( منذ3 سنوات) | 1 أكتوبر 2024 (منذ أقل من عام) |
| السعر وقت الإصدار | $3,521 | لايوجد بيانات |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
EPYC 73F3 و EPYC Embedded 8534P المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 16 | 64 |
| الخيوط | 32 | 128 |
| التردد الأساسي | 3.5 GHz | 2.3 GHz |
| التردد الأقصى | 4 GHz | 3.1 GHz |
| المضاعف | 35 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 1 ميغابايت | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 8 ميغابايت | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 256 ميغابايت (مجموع) | 128 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 7 nm+ | 5 nm |
| حجم الكريستال | 8x 81 مم2 | 4x 73 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 75 °C |
| عدد الترانزستورات | 33,200 million | 35,500 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن EPYC 73F3 و EPYC Embedded 8534P التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 2 | 1 |
| قابس كهرباء | SP3 | SP6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 240 Watt | 200 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها EPYC 73F3 و EPYC Embedded 8534P. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها EPYC 73F3 و EPYC Embedded 8534P.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها EPYC 73F3 و EPYC Embedded 8534P. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-3200 | DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 4 تي آي بي | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 204.795 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | N/A | N/A |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها EPYC 73F3 و EPYC Embedded 8534P.
| إصدار PCIe | 4.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 128 | 96 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 12 يناير 2021 | 1 أكتوبر 2024 |
| النوى المادية | 16 | 64 |
| الخيوط | 32 | 128 |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 5 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 240 واط | 200 واط |
يحتوي EPYC Embedded 8534P بميزة عمرية تبلغ 3 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 300% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 300%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 40% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 20% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين EPYC 73F3 و EPYC Embedded 8534P ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين EPYC 73F3 و EPYC Embedded 8534P - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
