EPYC 7352 vs Arc G3

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	325	496
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	4.86	لايوجد بيانات
شريحة من السوق	الخادم	حاسوب محمول
سلسلة	AMD EPYC	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	6.21	لايوجد بيانات
المطور	AMD	Intel
الشركة المصنعة	TSMC	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Zen 2 (2019−2020)	Panther Lake (2026)
تاريخ الافراج عنه	7 أغسطس 2019 ( منذ6 سنوات)	28 مايو 2026 (مؤخرا)
السعر وقت الإصدار	$1,350	لايوجد بيانات

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر

يتم عرض بطاقات الرسومات الشائعة حالياً لأغراض المقارنة.

المواصفات التفصيلية

EPYC 7352 و Arc G3 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	24	14
الخيوط	48	14
التردد الأساسي	2.3 GHz	1.9 GHz
التردد الأقصى	3.2 GHz	4.6 GHz
المضاعف	23	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	96 كيلوبايت (لكل نواة)	192 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512 كيلوبايت (لكل نواة)	2.5 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	32 ميغابايت (مجموع)	18 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	7 nm, 14 nm	3 nm
حجم الكريستال	4x 74 مم2	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	15,200 million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	+	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن EPYC 7352 و Arc G3 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	2 (Multiprocessor)	1
قابس كهرباء	SP3	Intel BGA 2540
قوة التصميم الحراري (TDP)	155 Watt	25 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها EPYC 7352 و Arc G3. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Precision Boost 2	+	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

EPYC 7352 و Arc G3 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT

لايوجد بيانات

+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها EPYC 7352 و Arc G3.

AMD-V	+	-
VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها EPYC 7352 و Arc G3. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4 Eight-channel	LPDDR5X
حجم الذاكرة الأقصى	4 تي آي بي	لايوجد بيانات
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	204.763 غيغابايت/s	لايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

N/A

Intel Arc B370

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها EPYC 7352 و Arc G3.

إصدار PCIe	4.0	5.0
عدد ممرات PCI Express	128	12

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	23.06	17.12
الجِدة	7 أغسطس 2019	28 مايو 2026
النوى المادية	24	14
الخيوط	48	14
العملية التكنولوجية	7 nm	3 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	155 واط	25 واط