E2-9000 ضد Ryzen 3 2300U
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 3 2300U على E2-9000 بنسبة هائلة 476 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 3096 | 1803 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Bristol Ridge | AMD Ryzen 3 |
| كفاءة الطاقة | لايوجد بيانات | 22.25 |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | لايوجد بيانات | GlobalFoundries |
| الاسم الرمزي للعمارة | Stoney Ridge (2016−2019) | Raven Ridge (2017−2019) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 یونیو 2016 ( منذ9 سنوات) | 8 يناير 2018 ( منذ7 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
E2-9000 و Ryzen 3 2300U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 4 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| التردد الأساسي | 1.8 GHz | 2 GHz |
| التردد الأقصى | 2.2 GHz | 3.4 GHz |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 20 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | لايوجد بيانات | 96 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت | 512 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | لايوجد بيانات | 4 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 28 nm | 14 nm |
| حجم الكريستال | 124.5 مم2 | 210 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 90 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 1200 Million | 4,950 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن E2-9000 و Ryzen 3 2300U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | BGA | FP5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 1 ميغابايت | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها E2-9000 و Ryzen 3 2300U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Virtualization, | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها E2-9000 و Ryzen 3 2300U.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها E2-9000 و Ryzen 3 2300U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 | DDR4 Dual-channel |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 32 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 38.397 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon R2 (Stoney Ridge) ( - 600 MHz) | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها E2-9000 و Ryzen 3 2300U.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 12 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core هو نوع مختلف من Cinebench R11.5 يستخدم جميع خيوط وحدة المعالجة المركزية CPU . يدعم هذا الإصدار 64 موضوعًا بحد أقصى.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core هو متغير من Cinebench R15 يستخدم جميع خيوط المعالج.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (الإصدار 15) هو معيار تم إنشاؤه بواسطة Maxon ، مبتكر حزمة النمذجة Cinema 4D 3D الشهيرة. تم استبداله بإصدارات أحدث من Cinebench باستخدام متغيرات أكثر حداثة من محرك Cinema 4D. يستخدم الإصدار أحادي النواة (يسمى أحيانًا Single-Thread) مؤشر ترابط واحد فقط لوحدة المعالجة المركزية لتقديم غرفة مليئة بكرات المرآة والأضواء المعقدة الشكل.
Cinebench 11.5 64-bit single-core
Cinebench R11.5 هو معيار تطوير قديم لشركة Maxon. مؤلفو Cinema 4D. وقد حلت محله الإصدارات الأحدث من Cinebench التي تستخدم متغيرات أكثر حداثة من محرك Cinema 4D. يقوم الإصدار أحادي النواة بتحميل خيط واحد لوحدة المعالجة المركزية مع تتبع الأشعة ، مما يجعل غرفة لامعة مليئة بالكريات الكريستالية والأضواء.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.54 | 3.11 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 0.95 | 2.80 |
| الجِدة | 1 یونیو 2016 | 8 يناير 2018 |
| النوى المادية | 2 | 4 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 28 nm | 14 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 1 واط | 15 واط |
يحتوي E2-9000 باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 1400% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen 3 2300U، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 475.9% أعلى، وحدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 194.7% وبميزة عمرية قدرها 1 سنة ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 100%.
AMD Ryzen 3 2300U هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على AMD E2-9000 في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
