E2-3200 ضد Ryzen 9 4900H
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 9 4900H على E2-3200 بنسبة هائلة 1892 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين E2-3200 و Ryzen 9 4900H نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2857 | 680 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | AMD Renoir (Ryzen 4000 APU) |
| كفاءة الطاقة | 0.88 | 21.08 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Llano (2011−2012) | Renoir-H (Zen 2) (2020) |
| تاريخ الافراج عنه | 7 سبتمبر 2011 ( منذ13 سنوات) | 16 مارس 2020 ( منذ4 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
E2-3200 و Ryzen 9 4900H المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 8 |
| الخيوط | 2 | 16 |
| التردد الأساسي | 2.4 GHz | 3.3 GHz |
| التردد الأقصى | 2.4 GHz | 4.4 GHz |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 33 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت | 8 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 7 nm |
| حجم الكريستال | 228 مم2 | 156 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 105 °C |
| عدد الترانزستورات | 1,178 million | 9,800 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | + |
التوافق
معلومات عن E2-3200 و Ryzen 9 4900H التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FM1 | FP6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 54 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها E2-3200 و Ryzen 9 4900H. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA, SHA |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها E2-3200 و Ryzen 9 4900H.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها E2-3200 و Ryzen 9 4900H. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR4 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 64 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 4 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 68.27 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Radeon HD 6370D | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 1750 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها E2-3200 و Ryzen 9 4900H.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 3.0 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.60 | 11.95 |
| الجِدة | 7 سبتمبر 2011 | 16 مارس 2020 |
| النوى المادية | 2 | 8 |
| الخيوط | 2 | 16 |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 7 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 54 واط |
يحتوي Ryzen 9 4900H على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 1891.7% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 8 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 300% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 700%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 357.1% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 20.4% من استهلاك الطاقة،
Ryzen 9 4900H هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على E2-3200 في اختبارات الأداء.
اعلم أن E2-3200 مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Ryzen 9 4900H مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
