m3-7Y30 ضد Xeon 6325P
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Core m3-7Y30 و Xeon 6325P نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2161 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | الخادم |
| سلسلة | Intel Core m3 | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 33.86 | لايوجد بيانات |
| المطور | Intel | Intel |
| الاسم الرمزي للعمارة | Kaby Lake (2016−2019) | Raptor Lake-R (2023−2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 30 أغسطس 2016 ( منذ8 سنوات) | 24 فبراير 2025 (مؤخرا) |
| السعر وقت الإصدار | $281 | $281 |
المواصفات التفصيلية
Core m3-7Y30 و Xeon 6325P المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 4 |
| الخيوط | 4 | 8 |
| التردد الأساسي | 1 GHz | 3.5 GHz |
| التردد الأقصى | 2.6 GHz | 5.2 GHz |
| نوع الحافلة | OPI | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 4 GT/s | لايوجد بيانات |
| المضاعف | 10 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت | 1.25 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت | 12 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 10 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 163 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core m3-7Y30 و Xeon 6325P التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| قابس كهرباء | FCBGA1515 | 1700 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 4.5 Watt | 55 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core m3-7Y30 و Xeon 6325P. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | + | لايوجد بيانات |
| My WiFi | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | لايوجد بيانات |
| Smart Response | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core m3-7Y30 و Xeon 6325P التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | + |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| Secure Key | + | لايوجد بيانات |
| MPX | + | - |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | لايوجد بيانات |
| OS Guard | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core m3-7Y30 و Xeon 6325P.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core m3-7Y30 و Xeon 6325P. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR4, DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 16 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 29.861 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel HD Graphics 615 | N/A |
| حجم ذاكرة الفيديو | 16 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | لايوجد بيانات |
| Clear Video HD | + | لايوجد بيانات |
| أقصى تردد للرسومات | 900 MHz | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core m3-7Y30 و Xeon 6325P وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 3 | لايوجد بيانات |
| eDP | + | لايوجد بيانات |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | لايوجد بيانات |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Core m3-7Y30 و Xeon 6325P وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دعم دقة 4K | + | لايوجد بيانات |
| دقة قصوى عبر HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | لايوجد بيانات |
| دقة قصوى على eDP | 3840x2160@60Hz | لايوجد بيانات |
| دقة قصوى على DisplayPort | 3840x2160@60Hz | لايوجد بيانات |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Core m3-7Y30 و Xeon 6325P وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | 12 | لايوجد بيانات |
| OpenGL | 4.5 | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core m3-7Y30 و Xeon 6325P.
| إصدار PCIe | 3.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 10 | 16 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 30 أغسطس 2016 | 24 فبراير 2025 |
| النوى المادية | 2 | 4 |
| الخيوط | 4 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 10 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 4 واط | 55 واط |
يحتوي m3-7Y30 باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 1275% من استهلاك الطاقة،
أما Xeon 6325P، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 8 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 40%.
لا يمكننا الاختيار بين Intel Core m3-7Y30 و Intel Xeon 6325P ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Core m3-7Y30 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Xeon 6325P هو خادم / محطة عمل واحدة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
