i7-875K ضد i5-560M

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Core i7-875K و Core i5-560M نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	1999	2403
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	0.10	لايوجد بيانات
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	حاسوب محمول
سلسلة	لايوجد بيانات	Intel Core i5
كفاءة الطاقة	1.95	3.24
الاسم الرمزي للعمارة	Lynnfield (2009−2010)	Arrandale (2010−2011)
تاريخ الافراج عنه	30 مايو 2010 ( منذ14 سنوات)	26 سبتمبر 2010 ( منذ14 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$486	$225

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

Core i7-875K و Core i5-560M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	2
الخيوط	8	4
التردد الأساسي	2.93 GHz	2.66 GHz
التردد الأقصى	3.6 GHz	3.2 GHz
نوع الحافلة	لايوجد بيانات	DMI 1.0
سرعة الإطارات	2.5 GT/s	1 × 2.5 GT/s
المضاعف	لايوجد بيانات	20
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	64K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256 كيلوبايت (لكل نواة)	256K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	8 ميغابايت (مجموع)	3 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
حجم الكريستال	296 مم2	81+114 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	73 °C	105 °C
عدد الترانزستورات	774 million	382+177 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
المضاعف المجاني	+	-

التوافق

معلومات عن Core i7-875K و Core i5-560M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	FCLGA1156,LGA1156	BGA1288,PGA988
قوة التصميم الحراري (TDP)	95 Watt	35 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i7-875K و Core i5-560M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
AES-NI	-	+
FMA	-	+
vPro	لايوجد بيانات	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	1.0	+
Hyper-Threading Technology	+	+
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
Demand Based Switching	-	لايوجد بيانات
PAE	36 Bit	36 Bit
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Core i7-875K و Core i5-560M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	+
EDB	+	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i7-875K و Core i5-560M.

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	+	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i7-875K و Core i5-560M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	16 غيغابايت	8 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	2	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	21 غيغابايت/s	17.051 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	لايوجد بيانات	Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors
Clear Video	لايوجد بيانات	+
Clear Video HD	لايوجد بيانات	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	766 MHz

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i7-875K و Core i5-560M وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

2

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i7-875K و Core i5-560M.

إصدار PCIe	2.0	2.0
عدد ممرات PCI Express	16	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	1.95	1.19
الجِدة	30 مايو 2010	26 سبتمبر 2010
النوى المادية	4	2
الخيوط	8	4
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	95 واط	35 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---