i7-3770 ضد Xeon W-2275

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Core i7-3770 و Xeon W-2275 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	1463	379
الترتيب حسب الشعبية	24	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	0.70	لايوجد بيانات
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	الخادم
كفاءة الطاقة	4.95	10.03
الاسم الرمزي للعمارة	Ivy Bridge (2012−2013)	لايوجد بيانات
تاريخ الافراج عنه	29 أبريل 2012 ( منذ12 سنوات)	1 أكتوبر 2019 ( منذ5 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$294	لايوجد بيانات

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

Core i7-3770 و Xeon W-2275 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	14
الخيوط	8	28
التردد الأساسي	3.4 GHz	3.3 GHz
التردد الأقصى	3.9 GHz	4.8 GHz
سرعة الإطارات	5 GT/s	8 GT/s
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256 كيلوبايت (لكل نواة)	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	8 ميغابايت (مجموع)	19.25 ميغابايت
العملية التكنولوجية	22 nm	14 nm
حجم الكريستال	160 مم2	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة أساسية	105 °C	62 °C
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	67 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	1,400 million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	+

التوافق

معلومات عن Core i7-3770 و Xeon W-2275 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FCLGA1155	FCLGA2066
قوة التصميم الحراري (TDP)	77 Watt	165 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i7-3770 و Xeon W-2275. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	2.0	2.0
Hyper-Threading Technology	+	+
TSX	-	+
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	+	+
Demand Based Switching	لايوجد بيانات	+
PAE	لايوجد بيانات	46 Bit
Turbo Boost Max 3.0	لايوجد بيانات	+
FDI	+	لايوجد بيانات
Deep Learning Boost	-	+

تقنيات الأمن

Core i7-3770 و Xeon W-2275 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	+
EDB	+	+
Secure Key	+	+
MPX	-	+
Identity Protection	+	+
SGX	لايوجد بيانات	-
OS Guard	لايوجد بيانات	+
Anti-Theft	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i7-3770 و Xeon W-2275.

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	+	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i7-3770 و Xeon W-2275. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR4-2933
حجم الذاكرة الأقصى	32 غيغابايت	1 تيرابايت
قنوات الذاكرة القصوى	2	4
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	25.6 غيغابايت/s	93.85 غيغابايت/s
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	Intel HD Graphics 4000	لايوجد بيانات
Quick Sync Video	+	-
Clear Video HD	+	لايوجد بيانات
أقصى تردد للرسومات	1.15 GHz	لايوجد بيانات
InTru 3D	+	لايوجد بيانات

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i7-3770 و Xeon W-2275 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

3

لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i7-3770 و Xeon W-2275.

إصدار PCIe	3.0	3.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	48

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	4.00	17.37
الجِدة	29 أبريل 2012	1 أكتوبر 2019
النوى المادية	4	14
الخيوط	8	28
العملية التكنولوجية	22 nm	14 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	77 واط	165 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---