Core i5-760 ضد Ryzen 3 3100
درجة الأداء المجمعة
يتفوق Ryzen 3 3100 على i5-760 بنسبة هائلة 354 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
معلومات عامة
مقارنة بين Core i5-760 و Ryzen 3 3100 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1963 | 892 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| قيمة المالي | 0.26 | 31.78 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Matisse (Ryzen 3000 Desktop) |
| الاسم الرمزي للعمارة | Lynnfield (2009−2010) | Matisse (Zen 2) (2019−2020) |
| تاريخ الافراج عنه | 18 يوليو 2010 ( منذ13 سنوات) | 24 أبريل 2020 ( منذ4 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $230 | $99 |
| السعر الحالي | $98 (0.4x) | $84 (0.8x) |
قيمة المالي
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
Ryzen 3 3100 له قيمة 12123٪ أفضل للمال من i5-760.
المواصفات الفنية
Core i5-760 و Ryzen 3 3100 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 4 |
| الخيوط | 4 | 8 |
| التردد الأساسي | 2.8 GHz | 3.6 GHz |
| التردد الأقصى | 3.33 GHz | 3.9 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 96K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256 كيلوبايت (لكل نواة) | 512K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 8 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 7 nm |
| حجم الكريستال | 296 مم2 | 74 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 73 °C | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 95 °C |
| عدد الترانزستورات | 774 million | 3,800 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | + |
| المضاعف المجاني | لا | نعم |
التوافق
معلومات عن Core i5-760 و Ryzen 3 3100 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FCLGA1156,LGA1156 | AM4 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 95 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i5-760 و Ryzen 3 3100. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.2 | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | لايوجد بيانات | + |
| AVX | لايوجد بيانات | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | 1.0 | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | لايوجد بيانات |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | - | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| PAE | 36 Bit | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core i5-760 و Ryzen 3 3100 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i5-760 و Ryzen 3 3100.
| AMD-V | لايوجد بيانات | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i5-760 و Ryzen 3 3100. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR4 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 16 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 21 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | - | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i5-760 و Ryzen 3 3100.
| إصدار PCIe | 2.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 16 |
أداء معياري
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
المجموع النهائي
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Ryzen 3 3100 يتفوق على Core i5-760 بمقدار 354٪ في نتائجنا المعيارية المجمعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
تغطية المعيار: 68%
Ryzen 3 3100 يتفوق على Core i5-760 بمقدار 353% في Passmark.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
تغطية المعيار: 42%
Ryzen 3 3100 يتفوق على Core i5-760 بمقدار 223% في GeekBench 5 Single-Core.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
تغطية المعيار: 42%
Ryzen 3 3100 يتفوق على Core i5-760 بمقدار 298% في GeekBench 5 Multi-Core.
المميزات والعيوب
| تقييم الأداء | 1.70 | 7.71 |
| الجِدة | 18 يوليو 2010 | 24 أبريل 2020 |
| الخيوط | 4 | 8 |
| سعر | $230 | $99 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 7 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 95 واط | 65 واط |
Ryzen 3 3100 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core i5-760 في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core i5-760 و Ryzen 3 3100 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات معالجات مماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
