i5-650 vs Ryzen 3 110

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2523	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	4.93	لايوجد بيانات
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	حاسوب محمول
كفاءة الطاقة	0.75	لايوجد بيانات
المطور	Intel	AMD
الشركة المصنعة	Intel	TSMC
الاسم الرمزي للعمارة	Clarkdale (2010−2011)	Rembrandt-R (2023−2025)
تاريخ الافراج عنه	7 يناير 2010 ( منذ16 سنوات)	1 أكتوبر 2025 (منذ أقل من عام)
السعر وقت الإصدار	$35	لايوجد بيانات

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر

المواصفات التفصيلية

Core i5-650 و Ryzen 3 110 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	4
الخيوط	4	8
التردد الأساسي	3.2 GHz	3 GHz
التردد الأقصى	3.46 GHz	4.3 GHz
سرعة الإطارات	2.5 GT/s	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256 كيلوبايت (لكل نواة)	512 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	4 ميغابايت (مجموع)	8 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	32 nm	6 nm
حجم الكريستال	81 مم2	210 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	73 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	382 million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Core i5-650 و Ryzen 3 110 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FCLGA1156	FP7
قوة التصميم الحراري (TDP)	73 Watt	28 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i5-650 و Ryzen 3 110. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.2	لايوجد بيانات
AES-NI	+	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	1.0	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	+	لايوجد بيانات
Idle States	+	لايوجد بيانات
Demand Based Switching	-	لايوجد بيانات
PAE	36 Bit	لايوجد بيانات
FDI	+	لايوجد بيانات
Precision Boost 2	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Core i5-650 و Ryzen 3 110 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i5-650 و Ryzen 3 110.

AMD-V	-	+
VT-d	+	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i5-650 و Ryzen 3 110. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR5
حجم الذاكرة الأقصى	16.38 غيغابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	2	لايوجد بيانات
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	21 غيغابايت/s	لايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة قارن بين HD Graphics و Radeon 660M	Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors	AMD Radeon 660M
Clear Video HD	+	لايوجد بيانات

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i5-650 و Ryzen 3 110 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

2

لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i5-650 و Ryzen 3 110.

إصدار PCIe	2.0	4.0
عدد ممرات PCI Express	16	20

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

بطاقة رسومات مدمجة	0.72	7.70
الجِدة	7 يناير 2010	1 أكتوبر 2025
النوى المادية	2	4
الخيوط	4	8
العملية التكنولوجية	32 nm	6 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	73 واط	28 واط