i5-3330 ضد Xeon E5-2407

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	1997	2340
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	0.23	0.10
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	الخادم
كفاءة الطاقة	3.24	2.02
المطور	Intel	Intel
الشركة المصنعة	Intel	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Ivy Bridge (2012−2013)	Sandy Bridge-EN (2012)
تاريخ الافراج عنه	3 سبتمبر 2012 ( منذ13 سنوات)	14 مايو 2012 ( منذ13 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$360	$335

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

i5-3330 له قيمة 130٪ أفضل للمال من Xeon E5-2407.

الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر

المواصفات التفصيلية

Core i5-3330 و Xeon E5-2407 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	4
الخيوط	4	4
التردد الأساسي	3 GHz	2.2 GHz
التردد الأقصى	3.2 GHz	2.2 GHz
سرعة الإطارات	5 GT/s	6.4 GT/s
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256 كيلوبايت (لكل نواة)	256 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	6 ميغابايت (مجموع)	10240 كيلوبايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	22 nm	32 nm
حجم الكريستال	133 مم2	294 مم2
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	67 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	1,270 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Core i5-3330 و Xeon E5-2407 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	2
قابس كهرباء	FCLGA1155	FCLGA1356
قوة التصميم الحراري (TDP)	77 Watt	80 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i5-3330 و Xeon E5-2407. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® AVX
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
My WiFi	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	2.0	-
Hyper-Threading Technology	-	+
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	+	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	-
Demand Based Switching	لايوجد بيانات	+
FDI	+	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core i5-3330 و Xeon E5-2407 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	+
EDB	+	+
Secure Key	+	لايوجد بيانات
Identity Protection	+	-
Anti-Theft	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i5-3330 و Xeon E5-2407.

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	+	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i5-3330 و Xeon E5-2407. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	32 غيغابايت	384 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	2	3
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	25.6 غيغابايت/s	25 غيغابايت/s
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	Intel HD Graphics 2500	لايوجد بيانات
Quick Sync Video	+	-
Clear Video HD	+	لايوجد بيانات
أقصى تردد للرسومات	1.05 GHz	لايوجد بيانات
InTru 3D	+	لايوجد بيانات

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i5-3330 و Xeon E5-2407 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

3

لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i5-3330 و Xeon E5-2407.

إصدار PCIe	3.0	3.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	24

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	2.33	1.51
الجِدة	3 سبتمبر 2012	14 مايو 2012
العملية التكنولوجية	22 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	77 واط	80 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---