i5-13500TE ضد Ryzen AI 9 HX PRO 370
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen AI 9 HX PRO 370 على Core i5-13500TE بنسبة كبيرة 38 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Core i5-13500TE و Ryzen AI 9 HX PRO 370 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 574 | 335 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| كفاءة الطاقة | 36.70 | 63.21 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Raptor Lake-S (2023−2024) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 4 يناير 2023 ( منذ2 سنوات) | 6 يناير 2025 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Core i5-13500TE و Ryzen AI 9 HX PRO 370 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 14 | 12 |
| الخيوط | 20 | 24 |
| التردد الأساسي | 1.3 GHz | 2 GHz |
| التردد الأقصى | 4.5 GHz | 5.1 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 54 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80K (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1.25 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 10 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 257 مم2 | 233 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 72 °C | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | - |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core i5-13500TE و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | 1700 | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i5-13500TE و Ryzen AI 9 HX PRO 370. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Core i5-13500TE و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i5-13500TE و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i5-13500TE و Ryzen AI 9 HX PRO 370. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4, DDR5 Dual-channel | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | Intel UHD Graphics 770 | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i5-13500TE و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| إصدار PCIe | 5.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 13.52 | 18.63 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 6.16 | 21.84 |
| الجِدة | 4 يناير 2023 | 6 يناير 2025 |
| النوى المادية | 14 | 12 |
| الخيوط | 20 | 24 |
| العملية التكنولوجية | 10 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 28 واط |
يحتوي i5-13500TE نواة فعلية أكثر بنسبة 16.7%،
أما Ryzen AI 9 HX PRO 370، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 37.8% أعلى، وحدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 254.5% وبميزة عمرية تبلغ 2 سنوات وعدد خيوط أكثر بنسبة 20%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 150% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 25% من استهلاك الطاقة،.
Ryzen AI 9 HX PRO 370 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core i5-13500TE في اختبارات الأداء.
اعلم أن Core i5-13500TE مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Ryzen AI 9 HX PRO 370 مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
