i3-9100HL ضد Ryzen 9 7945HX3D
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 9 7945HX3D على Core i3-9100HL بنسبة هائلة 1572 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2120 | 145 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) |
| كفاءة الطاقة | 8.40 | 63.84 |
| المطور | Intel | AMD |
| الشركة المصنعة | Intel | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Coffee Lake (2017−2019) | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 أبريل 2019 ( منذ6 سنوات) | 27 يوليو 2023 ( منذ2 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Core i3-9100HL و Ryzen 9 7945HX3D المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 16 |
| الخيوط | 4 | 32 |
| التردد الأساسي | 1.6 GHz | 2.3 GHz |
| التردد الأقصى | 2.9 GHz | 5.4 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256K (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 6 ميغابايت (مجموع) | 128 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 5 nm |
| حجم الكريستال | 126 مم2 | 2x 71 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 89 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 72 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 17,840 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
| المضاعف المجاني | - | + |
التوافق
معلومات عن Core i3-9100HL و Ryzen 9 7945HX3D التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | Intel BGA 1440 | FL1 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 Watt | 55 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-9100HL و Ryzen 9 7945HX3D. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Core i3-9100HL و Ryzen 9 7945HX3D التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-9100HL و Ryzen 9 7945HX3D.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-9100HL و Ryzen 9 7945HX3D. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-2666 | DDR5-5200 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-9100HL و Ryzen 9 7945HX3D.
| إصدار PCIe | 3.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 28 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 1.96 | 32.77 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 2.85 | 2.65 |
| الجِدة | 1 أبريل 2019 | 27 يوليو 2023 |
| النوى المادية | 4 | 16 |
| الخيوط | 4 | 32 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 5 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 واط | 55 واط |
يحتوي i3-9100HL حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 7.5% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 120% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen 9 7945HX3D، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 1571.9% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 4 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 300% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 700%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 180%.
AMD Ryzen 9 7945HX3D هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Intel Core i3-9100HL في اختبارات الأداء.
اعلم أن Core i3-9100HL مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Ryzen 9 7945HX3D مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
