i3-560 ضد Ryzen 7 3750H

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Core i3-560 و Ryzen 7 3750H نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2512	1264
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	0.06	لايوجد بيانات
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	حاسوب محمول
سلسلة	لايوجد بيانات	AMD Ryzen 7
كفاءة الطاقة	1.32	13.69
الاسم الرمزي للعمارة	Clarkdale (2010−2011)	Picasso (Zen+) (2019)
تاريخ الافراج عنه	29 أغسطس 2010 ( منذ14 سنوات)	6 يناير 2019 ( منذ6 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$190	لايوجد بيانات

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

Core i3-560 و Ryzen 7 3750H المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	4
الخيوط	4	8
التردد الأساسي	3.33 GHz	2.3 GHz
التردد الأقصى	333 مغهز	4 GHz
نوع الحافلة	لايوجد بيانات	PCIe 3.0
سرعة الإطارات	2.5 GT/s	لايوجد بيانات
المضاعف	لايوجد بيانات	23
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	128K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256 كيلوبايت (لكل نواة)	512K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	4 ميغابايت (مجموع)	4 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	32 nm	12 nm
حجم الكريستال	81 مم2	209.78 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	73 °C	105 °C
عدد الترانزستورات	382 million	4940 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	+

التوافق

معلومات عن Core i3-560 و Ryzen 7 3750H التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	FCLGA1156	FP5
قوة التصميم الحراري (TDP)	73 Watt	35 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-560 و Ryzen 7 3750H. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.2	MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA
AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	-	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	+	لايوجد بيانات
Idle States	+	لايوجد بيانات
Demand Based Switching	-	لايوجد بيانات
PAE	36 Bit	لايوجد بيانات
FDI	+	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core i3-560 و Ryzen 7 3750H التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-560 و Ryzen 7 3750H.

AMD-V	-	+
VT-x	+	لايوجد بيانات
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-560 و Ryzen 7 3750H. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR4
حجم الذاكرة الأقصى	16.38 غيغابايت	64 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	2	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	21 غيغابايت/s	38.397 غيغابايت/s
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة قارن بين RX Vega 10 و HD Graphics	Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors	AMD Radeon RX Vega 10 ( - 1400 MHz)
Clear Video HD	+	لايوجد بيانات

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-560 و Ryzen 7 3750H وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

2

لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-560 و Ryzen 7 3750H.

إصدار PCIe	2.0	3.0
عدد ممرات PCI Express	16	12

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	1.01	5.03
بطاقة رسومات مدمجة	0.67	3.65
الجِدة	29 أغسطس 2010	6 يناير 2019
النوى المادية	2	4
الخيوط	4	8
العملية التكنولوجية	32 nm	12 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	73 واط	35 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---