i3-550 ضد Duo T2400
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Core i3-550 على Core Duo T2400 بنسبة هائلة 339 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Core i3-550 و Core Duo T2400 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2515 | 3247 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 0.12 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Core Duo |
| كفاءة الطاقة | 1.32 | 0.71 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Clarkdale (2010−2011) | Yonah (2005−2006) |
| تاريخ الافراج عنه | 30 مايو 2010 ( منذ14 سنوات) | يناير 2006 ( منذ19 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $101 | $16 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Core i3-550 و Core Duo T2400 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| التردد الأساسي | 3.2 GHz | 1.83 GHz |
| التردد الأقصى | 3.2 GHz | 1.83 GHz |
| سرعة الإطارات | 2.5 GT/s | 667 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 0 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256 كيلوبايت (لكل نواة) | 2 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | 0 كيلوبايت |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 65 nm |
| حجم الكريستال | 81 مم2 | 90 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 73 °C | 100 °C |
| عدد الترانزستورات | 382 million | 151 million |
| دعم 64 بت | + | - |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| نطاق جهد واسع | لايوجد بيانات | 1.1625V - 1.3V |
التوافق
معلومات عن Core i3-550 و Core Duo T2400 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FCLGA1156 | PPGA478, PBGA479 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 73 Watt | 31 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-550 و Core Duo T2400. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.2 | لايوجد بيانات |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | - |
| Demand Based Switching | - | - |
| PAE | 36 Bit | لايوجد بيانات |
| FDI | + | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | لايوجد بيانات | - |
تقنيات الأمن
Core i3-550 و Core Duo T2400 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-550 و Core Duo T2400.
| VT-x | + | + |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-550 و Core Duo T2400. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR1 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 16.38 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 21 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | لايوجد بيانات |
| Clear Video HD | + | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-550 و Core Duo T2400 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 2 | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-550 و Core Duo T2400.
| إصدار PCIe | 2.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 1.01 | 0.23 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 65 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 73 واط | 31 واط |
يحتوي i3-550 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 339.1% أعلى، وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 103.1%
أما Duo T2400، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 135.5% من استهلاك الطاقة،.
Core i3-550 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core Duo T2400 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Core i3-550 مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Core Duo T2400 مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
