i3-390M ضد Duo T2300
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Core i3-390M على Core Duo T2300 بنسبة هائلة 305 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Core i3-390M و Core Duo T2300 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2662 | 3286 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core i3 | Core Duo |
| كفاءة الطاقة | 2.20 | 0.61 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Arrandale (2010−2011) | Yonah (2005−2006) |
| تاريخ الافراج عنه | 9 يناير 2011 ( منذ14 سنوات) | يناير 2006 ( منذ19 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $39 | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Core i3-390M و Core Duo T2300 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| التردد الأساسي | 2.66 GHz | 1.66 GHz |
| التردد الأقصى | 667 مغهز | 1.66 GHz |
| نوع الحافلة | DMI 1.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 1 × 2.5 GT/s | 667 MHz |
| المضاعف | 20 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 0 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256K (لكل نواة) | 2 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت (مجموع) | 0 كيلوبايت |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 65 nm |
| حجم الكريستال | 81+114 مم2 | 90 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | 100 °C |
| عدد الترانزستورات | 382+177 Million | 151 million |
| دعم 64 بت | + | - |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| نطاق جهد واسع | لايوجد بيانات | 1.1625V - 1.3V |
التوافق
معلومات عن Core i3-390M و Core Duo T2300 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| قابس كهرباء | BGA1288,PGA988 | PPGA478, PBGA479 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 31 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-390M و Core Duo T2300. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | لايوجد بيانات |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | - |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | لايوجد بيانات | - |
| PAE | 36 Bit | 32 Bit |
| FDI | + | لايوجد بيانات |
| Fast Memory Access | + | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | لايوجد بيانات | - |
تقنيات الأمن
Core i3-390M و Core Duo T2300 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-390M و Core Duo T2300.
| VT-d | - | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-390M و Core Duo T2300. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR1 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 8 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 17.051 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | لايوجد بيانات |
| Clear Video | + | لايوجد بيانات |
| Clear Video HD | + | لايوجد بيانات |
| أقصى تردد للرسومات | 667 MHz | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-390M و Core Duo T2300 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 2 | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-390M و Core Duo T2300.
| إصدار PCIe | 2.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.81 | 0.20 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 65 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 31 واط |
يحتوي i3-390M على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 305% أعلى، وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 103.1%
أما Duo T2300، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 12.9% من استهلاك الطاقة،.
Core i3-390M هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core Duo T2300 في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
