i3-370M ضد Ryzen 7 2700
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen 7 2700 على i3-370M بنسبة هائلة 1257 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core i3-370M و Ryzen 7 2700 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2645 | 756 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | لايوجد بيانات | 9.39 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | معالج سطح المكتب |
| سلسلة | Intel Core i3 | AMD Ryzen 7 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Arrandale (2010−2011) | Zen+ (2018−2019) |
| تاريخ الافراج عنه | 20 یونیو 2010 ( منذ14 سنوات) | 19 أبريل 2018 ( منذ6 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $245 | $299 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Core i3-370M و Ryzen 7 2700 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 8 |
| الخيوط | 4 | 16 |
| التردد الأساسي | 2.4 GHz | 3.2 GHz |
| التردد الأقصى | 2.4 GHz | 4.1 GHz |
| نوع الحافلة | DMI 1.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 1 × 2.5 GT/s | 4 × 8 GT/s |
| المضاعف | 18 | 32 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 96K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256K (لكل نواة) | 512K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 12 nm |
| حجم الكريستال | 81+114 مم2 | 192 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 382+177 Million | 4,800 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | + |
| المضاعف المجاني | - | + |
التوافق
معلومات عن Core i3-370M و Ryzen 7 2700 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | PGA988 | AM4 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-370M و Ryzen 7 2700. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | SSE4.2, SSE4A, AMD-V, AES, AVX2, FMA3, SHA |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | لايوجد بيانات |
| PAE | 36 Bit | لايوجد بيانات |
| FDI | + | لايوجد بيانات |
| Fast Memory Access | + | لايوجد بيانات |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Core i3-370M و Ryzen 7 2700 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-370M و Ryzen 7 2700.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-370M و Ryzen 7 2700. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR4 Dual-channel |
| حجم الذاكرة الأقصى | 8 غيغابايت | 64 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 17.051 غيغابايت/s | 46.933 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | - |
| Clear Video | + | - |
| Clear Video HD | + | - |
| أقصى تردد للرسومات | 667 MHz | - |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-370M و Ryzen 7 2700 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 2 | - |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-370M و Ryzen 7 2700.
| إصدار PCIe | 2.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 20 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core هو نوع مختلف من Cinebench R11.5 يستخدم جميع خيوط وحدة المعالجة المركزية CPU . يدعم هذا الإصدار 64 موضوعًا بحد أقصى.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.75 | 10.18 |
| الجِدة | 20 یونیو 2010 | 19 أبريل 2018 |
| النوى المادية | 2 | 8 |
| الخيوط | 4 | 16 |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 12 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 65 واط |
يحتوي i3-370M باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 85.7% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen 7 2700، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 1257.3% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 7 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 300% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 300%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 166.7%.
Ryzen 7 2700 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core i3-370M في اختبارات الأداء.
اعلم أن Core i3-370M هو معالج كمبيوتر محمول بينما Ryzen 7 2700 هو معالج سطح مكتب.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core i3-370M و Ryzen 7 2700 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
