i3-2350LM ضد Ryzen AI 9 HX 170
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core i3-2350LM و Ryzen AI 9 HX 170 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core i3 | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| الاسم الرمزي للعمارة | Sandy Bridge (2011−2013) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| تاريخ الافراج عنه | لايوجد بيانات ( منذ2024 سنوات) | 4 یونیو 2024 (منذ أقل من عام) |
| السعر وقت الإصدار | $225 | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Core i3-2350LM و Ryzen AI 9 HX 170 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 12 |
| الخيوط | 4 | 24 |
| التردد الأقصى | 1.6 GHz | 5.1 GHz |
| نوع الحافلة | DMI 2.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 4 × 5 GT/s | لايوجد بيانات |
| المضاعف | 16 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت | 36 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 3 nm |
| حجم الكريستال | 149 مم2 | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 624 Million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core i3-2350LM و Ryzen AI 9 HX 170 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | لايوجد بيانات |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 17 Watt | 55 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-2350LM و Ryzen AI 9 HX 170. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | XDNA 2 NPU |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-2350LM و Ryzen AI 9 HX 170.
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-2350LM و Ryzen AI 9 HX 170. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3-1333 | لايوجد بيانات |
| حجم الذاكرة الأقصى | 16 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 21.335 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel HD Graphics 3000 | لايوجد بيانات |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 2 | 12 |
| الخيوط | 4 | 24 |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 3 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 17 واط | 55 واط |
يحتوي i3-2350LM باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 223.5% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen AI 9 HX 170، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 500% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 500%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 966.7%.
لا يمكننا الاختيار بين Core i3-2350LM و Ryzen AI 9 HX 170 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core i3-2350LM و Ryzen AI 9 HX 170 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
