i3-12100F ضد Ryzen AI 9 HX PRO 370
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen AI 9 HX PRO 370 على Core i3-12100F بنسبة هائلة 143 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 919 | 271 |
| الترتيب حسب الشعبية | 5 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| كفاءة الطاقة | 14.43 | 72.61 |
| المطور | Intel | AMD |
| الاسم الرمزي للعمارة | Alder Lake-S (2022) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | يناير 2022 ( منذ3 سنوات) | 6 يناير 2025 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Core i3-12100F و Ryzen AI 9 HX PRO 370 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 12 |
| نوى الأداء | 4 | لايوجد بيانات |
| الخيوط | 8 | 24 |
| التردد الأساسي | 3.3 GHz | 2 GHz |
| التردد الأقصى | 4.3 GHz | 5.1 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 54 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80K (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1.25 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 12 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | Intel 7 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 163 مم2 | 233 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | - |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core i3-12100F و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FCLGA1700 | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 58 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-12100F و Ryzen AI 9 HX PRO 370. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Speed Shift | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | - | لايوجد بيانات |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
تقنيات الأمن
Core i3-12100F و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| Secure Key | + | لايوجد بيانات |
| OS Guard | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-12100F و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-12100F و Ryzen AI 9 HX PRO 370. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5-4800, DDR4-3200 | DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 128 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 76.8 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-12100F و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| إصدار PCIe | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 20 | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 8.76 | 21.28 |
| النوى المادية | 4 | 12 |
| الخيوط | 8 | 24 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 58 واط | 28 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX PRO 370 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 142.9% أعلى، ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 200% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 200%، وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 107.1% من استهلاك الطاقة،
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Intel Core i3-12100F في اختبارات الأداء.
اعلم أن Core i3-12100F مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Ryzen AI 9 HX PRO 370 مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
