i3-10325 ضد Ryzen 7 5700X3D
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen 7 5700X3D على Core i3-10325 بنسبة هائلة 157 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core i3-10325 و Ryzen 7 5700X3D نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1043 | 388 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | 78 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 21.04 | 46.31 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| كفاءة الطاقة | 9.41 | 14.95 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Comet Lake-R (2021) | Vermeer (2020−2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 16 مارس 2021 ( منذ3 سنوات) | 8 يناير 2024 (منذ أقل من عام) |
| السعر وقت الإصدار | $154 | $249 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
Ryzen 7 5700X3D له قيمة 120٪ أفضل للمال من i3-10325.
المواصفات التفصيلية
Core i3-10325 و Ryzen 7 5700X3D المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 8 |
| الخيوط | 8 | 16 |
| التردد الأساسي | 3.9 GHz | 3 GHz |
| التردد الأقصى | 4.7 GHz | 4.1 GHz |
| سرعة الإطارات | 8 GT/s | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256 كيلوبايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 8 ميغابايت (مجموع) | 96 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 7 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 74 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 72 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 8,850 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core i3-10325 و Ryzen 7 5700X3D التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FCLGA1200 | AM4 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 105 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-10325 و Ryzen 7 5700X3D. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | - | لايوجد بيانات |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Core i3-10325 و Ryzen 7 5700X3D التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| Secure Key | + | لايوجد بيانات |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | لايوجد بيانات |
| OS Guard | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-10325 و Ryzen 7 5700X3D.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-10325 و Ryzen 7 5700X3D. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-2666 | DDR4 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 128 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 41.6 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel UHD Graphics 630 | N/A |
| حجم ذاكرة الفيديو | 64 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | لايوجد بيانات |
| Clear Video HD | + | لايوجد بيانات |
| أقصى تردد للرسومات | 1.15 GHz | لايوجد بيانات |
| InTru 3D | + | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-10325 و Ryzen 7 5700X3D وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 3 | لايوجد بيانات |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Core i3-10325 و Ryzen 7 5700X3D وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دعم دقة 4K | + | لايوجد بيانات |
| دقة قصوى عبر HDMI 1.4 | 4096 x 2160@30Hz | لايوجد بيانات |
| دقة قصوى على eDP | 4096 x 2304@60Hz | لايوجد بيانات |
| دقة قصوى على DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | لايوجد بيانات |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Core i3-10325 و Ryzen 7 5700X3D وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | 12 | لايوجد بيانات |
| OpenGL | 4.5 | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-10325 و Ryzen 7 5700X3D.
| إصدار PCIe | 3.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 20 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 6.71 | 17.22 |
| الجِدة | 16 مارس 2021 | 8 يناير 2024 |
| النوى المادية | 4 | 8 |
| الخيوط | 8 | 16 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 7 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 105 واط |
يحتوي i3-10325 باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 61.5% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen 7 5700X3D، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 156.6% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 100%.
Ryzen 7 5700X3D هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core i3-10325 في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core i3-10325 و Ryzen 7 5700X3D - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
