Ultra 7 270HX Plus vs i3-2308M

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	37	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	لايوجد بيانات	Intel Core i3
المطور	Intel	Intel
الشركة المصنعة	TSMC	لايوجد بيانات
الاسم الرمزي للعمارة	Arrow Lake-HX Refresh (2026)	Sandy Bridge (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	17 مارس 2026 (منذ أقل من عام)	20 فبراير 2011 ( منذ15 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Core Ultra 7 270HX Plus و Core i3-2308M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	20	2
الخيوط	20	4
التردد الأساسي	2.4 GHz	لايوجد بيانات
التردد الأقصى	5.3 GHz	2.1 GHz
نوع الحافلة	لايوجد بيانات	DMI 2.0
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	4 × 5 GT/s
المضاعف	لايوجد بيانات	21
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	192 كيلوبايت (لكل نواة)	128 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	3 ميغابايت (لكل نواة)	512 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	30 ميغابايت (مجموع)	3 ميغابايت
العملية التكنولوجية	3 nm	32 nm
حجم الكريستال	243 مم2	149 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	لايوجد بيانات	85 (PGA); 100(BGA) °C
عدد الترانزستورات	17,800 million	624 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	لايوجد بيانات	-
المضاعف المجاني	+	-

التوافق

معلومات عن Core Ultra 7 270HX Plus و Core i3-2308M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	Intel BGA 2114	rPGA988B / BGA1023
قوة التصميم الحراري (TDP)	55 Watt	35 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core Ultra 7 270HX Plus و Core i3-2308M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

AES-NI	+	-
FMA	-	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Core Ultra 7 270HX Plus و Core i3-2308M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT

+

لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core Ultra 7 270HX Plus و Core i3-2308M.

AMD-V	-	+
VT-d	+	لايوجد بيانات
VT-x	+	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core Ultra 7 270HX Plus و Core i3-2308M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR5	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	16 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	21.335 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

Arc Xe-LPG Graphics 64EU

Intel HD Graphics 3000 (650 - 1100 MHz)

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core Ultra 7 270HX Plus و Core i3-2308M.

إصدار PCIe	5.0	لايوجد بيانات
عدد ممرات PCI Express	24	لايوجد بيانات

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	17 مارس 2026	20 فبراير 2011
النوى المادية	20	2
الخيوط	20	4
العملية التكنولوجية	3 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	55 واط	35 واط