Ultra 5 226V ضد EPYC 9555P
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core Ultra 5 226V و EPYC 9555P نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 646 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | الخادم |
| كفاءة الطاقة | 66.30 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Lunar Lake (2024) | Turin (2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 24 سبتمبر 2024 (منذ أقل من عام) | 10 أكتوبر 2024 (منذ أقل من عام) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $7,983 |
المواصفات التفصيلية
Core Ultra 5 226V و EPYC 9555P المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 8 | 64 |
| الخيوط | 8 | 128 |
| التردد الأساسي | 2.1 GHz | 3.2 GHz |
| التردد الأقصى | 4.5 GHz | 4.4 GHz |
| سرعة الإطارات | 37 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 192 كيلوبايت (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2.5 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 8 ميغابايت (مجموع) | 256 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 8x 70.6 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 66,520 million |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Core Ultra 5 226V و EPYC 9555P التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | Intel BGA 2833 | SP5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 17 Watt | 360 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core Ultra 5 226V و EPYC 9555P. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Core Ultra 5 226V و EPYC 9555P التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core Ultra 5 226V و EPYC 9555P.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core Ultra 5 226V و EPYC 9555P. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Arc 130V | N/A |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core Ultra 5 226V و EPYC 9555P.
| إصدار PCIe | 5.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 4 | 128 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 8 | 64 |
| الخيوط | 8 | 128 |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 17 واط | 360 واط |
يحتوي Ultra 5 226V معالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 33.3% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 2017.6% من استهلاك الطاقة،
أما EPYC 9555P، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 700% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 1500%،.
لا يمكننا الاختيار بين Core Ultra 5 226V و EPYC 9555P ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Core Ultra 5 226V هو معالج كمبيوتر محمول بينما EPYC 9555P هو خادم / محطة عمل واحدة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core Ultra 5 226V و EPYC 9555P - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
