Ultra 5 225 ضد EPYC Embedded 8434P
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core Ultra 5 225 و EPYC Embedded 8434P نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | الخادم |
| الاسم الرمزي للعمارة | Arrow Lake-S (2024−2025) | Siena (2023−2024) |
| تاريخ الافراج عنه | يناير 2025 | 1 أكتوبر 2024 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Core Ultra 5 225 و EPYC Embedded 8434P المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 10 | 48 |
| الخيوط | 10 | 96 |
| التردد الأساسي | 3.3 GHz | 2.5 GHz |
| التردد الأقصى | 4.9 GHz | 3.1 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 112 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 3 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 21 ميغابايت (مجموع) | 128 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | 5 nm |
| حجم الكريستال | 243 مم2 | 4x 73 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 75 °C |
| عدد الترانزستورات | 17,800 million | 35,500 million |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Core Ultra 5 225 و EPYC Embedded 8434P التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | 1851 | SP6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 200 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core Ultra 5 225 و EPYC Embedded 8434P. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | لايوجد بيانات |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Core Ultra 5 225 و EPYC Embedded 8434P التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core Ultra 5 225 و EPYC Embedded 8434P.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core Ultra 5 225 و EPYC Embedded 8434P. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Arc Xe-LPG Graphics 32EU | N/A |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core Ultra 5 225 و EPYC Embedded 8434P.
| إصدار PCIe | 5.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 20 | 96 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 10 | 48 |
| الخيوط | 10 | 96 |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | 5 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 200 واط |
يحتوي Ultra 5 225 معالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 66.7% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 207.7% من استهلاك الطاقة،
أما EPYC Embedded 8434P، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 380% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 860%،.
لا يمكننا الاختيار بين Core Ultra 5 225 و EPYC Embedded 8434P ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Core Ultra 5 225 مخصص لسطح المكتب وأن EPYC Embedded 8434P مخصص للخوادم ومحطات العمل.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core Ultra 5 225 و EPYC Embedded 8434P - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
