Duo T2700 ضد Ryzen 3 7440U
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen 3 7440U على Core Duo T2700 بنسبة هائلة 2539 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core Duo T2700 و Ryzen 3 7440U نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 3085 | 921 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core Duo | AMD Phoenix (Zen 4, Ryzen 7040) |
| كفاءة الطاقة | لايوجد بيانات | 27.65 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Yonah (2005−2006) | Phoenix-U (Zen 4 + Zen 4c) (2023) |
| تاريخ الافراج عنه | 28 يوليو 2006 ( منذ18 سنوات) | 3 مايو 2023 ( منذ1 سنة) |
| السعر وقت الإصدار | $663 | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Core Duo T2700 و Ryzen 3 7440U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 4 |
| الخيوط | 2 | 8 |
| التردد الأساسي | 2.33 GHz | 3 GHz |
| التردد الأقصى | 2.33 GHz | 4.7 GHz |
| سرعة الإطارات | 667 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 0 كيلوبايت | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2 ميغابايت | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت | 8 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 90 مم2 | 137 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | 100 °C |
| عدد الترانزستورات | 151 Million | 20,900 million |
| دعم 64 بت | - | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | + |
| نطاق جهد واسع | 1.1625V - 1.3V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core Duo T2700 و Ryzen 3 7440U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | PPGA478, PBGA479 | FP7 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 31 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core Duo T2700 و Ryzen 3 7440U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | لايوجد بيانات |
| Idle States | - | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| PAE | 32 Bit | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Core Duo T2700 و Ryzen 3 7440U التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core Duo T2700 و Ryzen 3 7440U.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core Duo T2700 و Ryzen 3 7440U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR1 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | AMD Radeon 740M |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core Duo T2700 و Ryzen 3 7440U.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 14 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.31 | 8.18 |
| الجِدة | 28 يوليو 2006 | 3 مايو 2023 |
| النوى المادية | 2 | 4 |
| الخيوط | 2 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 31 واط | 28 واط |
يحتوي Ryzen 3 7440U على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 2538.7% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 16 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 300%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 1525% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 10.7% من استهلاك الطاقة،
Ryzen 3 7440U هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core Duo T2700 في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core Duo T2700 و Ryzen 3 7440U - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
