Core Duo T2600 ضد Phenom II X3 P860
معلومات عامة
مقارنة بين Core Duo T2600 و Phenom II X3 P860 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core Duo | 3x AMD Phenom II |
| الاسم الرمزي للعمارة | Yonah (2005−2006) | Champlain (2010−2011) |
| تاريخ الافراج عنه | 5 يناير 2006 ( منذ18 سنوات) | 4 أكتوبر 2010 ( منذ13 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $440 | لايوجد بيانات |
| السعر الحالي | $30 (0.1x) | لايوجد بيانات |
المواصفات الفنية
Core Duo T2600 و Phenom II X3 P860 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 3 |
| الخيوط | 2 | 3 |
| التردد الأساسي | 2.16 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 2.16 GHz | 2 GHz |
| دعم الحافلات | 667 MHz | 3600 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 0 كيلوبايت | 384 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2 ميغابايت | 1.5 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 45 nm |
| حجم الكريستال | 90 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 151 Million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | - | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| المضاعف المجاني | لا | لا |
| نطاق جهد واسع | 1.1625V - 1.3V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core Duo T2600 و Phenom II X3 P860 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | لايوجد بيانات |
| قابس كهرباء | PPGA478, PBGA479 | S1 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 31 Watt | 25 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core Duo T2600 و Phenom II X3 P860. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | integrated DDR3 Memory Controller, Virtualization, AMD64, Advanced Virus Protection, SSE(1,2,3,4a) |
| VirusProtect | لايوجد بيانات | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | لايوجد بيانات |
| Idle States | - | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| PAE | 32 Bit | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core Duo T2600 و Phenom II X3 P860 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core Duo T2600 و Phenom II X3 P860.
| AMD-V | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core Duo T2600 و Phenom II X3 P860. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR1 | DDR3 |
| دعم ذاكرة ECC | - | لايوجد بيانات |
المميزات والعيوب
| الجِدة | 5 يناير 2006 | 4 أكتوبر 2010 |
| النوى المادية | 2 | 3 |
| الخيوط | 2 | 3 |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 45 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 31 واط | 25 واط |
لا يمكننا الاختيار بين Core Duo T2600 و Phenom II X3 P860 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core Duo T2600 و Phenom II X3 P860 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات معالجات مماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
