Duo T2250 ضد Mobile Sempron M140
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 3483 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Core Duo | AMD Mobile Sempron |
| المطور | Intel | AMD |
| الاسم الرمزي للعمارة | Yonah (2005−2006) | Caspian (2009) |
| تاريخ الافراج عنه | مايو 2006 ( منذ19 سنوات) | 10 سبتمبر 2009 ( منذ16 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Core Duo T2250 و Mobile Sempron M140 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 1 |
| الخيوط | 2 | 1 |
| التردد الأساسي | 1.73 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 1.7 GHz | 2.2 GHz |
| سرعة الإطارات | 533 MHz | 3200 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 0 كيلوبايت | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2 ميغابايت | 512 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 40 nm |
| حجم الكريستال | 90 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 151 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | - | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| نطاق جهد واسع | 0.7625-1.3V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core Duo T2250 و Mobile Sempron M140 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | لايوجد بيانات |
| قابس كهرباء | PPGA478 | S |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 31 Watt | 512 كيلوبايت |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core Duo T2250 و Mobile Sempron M140. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX |
| VirusProtect | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | لايوجد بيانات |
| Idle States | - | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| PAE | 32 Bit | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core Duo T2250 و Mobile Sempron M140 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core Duo T2250 و Mobile Sempron M140.
| VT-x | - | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core Duo T2250 و Mobile Sempron M140. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR1 | لايوجد بيانات |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 2 | 1 |
| الخيوط | 2 | 1 |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 40 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 31 واط | 512 واط |
يحتوي Duo T2250 يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 1551.6% من استهلاك الطاقة،
أما Mobile Sempron M140، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة معالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 62.5%.
لا يمكننا الاختيار بين Intel Core Duo T2250 و AMD Mobile Sempron M140 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
