Core 2 Duo T9900 ضد Celeron 847

محتويات

التفاصيل الأساسية
المواصفات التفصيلية
التوافق
التقنيات المدعومة
سعة ذاكرة الوصول العشوائي ونوعها
بطاقات الرسومات المدمجة
معايير الأداء
ملخص الإيجابيات والسلبيات
صوّت لمفضلتك
مقارنات المعالجات المماثلة
تقييمات المجتمع
الأسئلة والتعليقات

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Core 2 Duo T9900 و Celeron 847 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2633	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core 2 Duo	Intel Celeron
كفاءة الطاقة	2.03	لايوجد بيانات
الاسم الرمزي للعمارة	Penryn (2008−2011)	Sandy Bridge (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	2 یونیو 2009 ( منذ15 سنوات)	19 یونیو 2011 ( منذ13 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$530	$134

المواصفات التفصيلية

Core 2 Duo T9900 و Celeron 847 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	2
التردد الأساسي	3.06 GHz	1.1 GHz
التردد الأقصى	067 مغهز	1.1 GHz
نوع الحافلة	لايوجد بيانات	DMI 2.0
سرعة الإطارات	1066 MHz	4 × 5 GT/s
المضاعف	لايوجد بيانات	11
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	64K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	6 ميغابايت (مجموع)	256K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	6 ميغابايت L2 Cache	2 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
حجم الكريستال	107 مم²	131 مم²
أقصى درجة حرارة أساسية	105 °C	100 °C
عدد الترانزستورات	410 million	504 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
نطاق جهد واسع	1.05V-1.2125V	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Core 2 Duo T9900 و Celeron 847 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	BGA479,PGA478	FCBGA1023
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	17 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T9900 و Celeron 847. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
FMA	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	-	-
Idle States	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
Demand Based Switching	-	-
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Core 2 Duo T9900 و Celeron 847 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	-
EDB	+	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T9900 و Celeron 847.

VT-d	لايوجد بيانات	-
VT-x	+	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo T9900 و Celeron 847. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR2, DDR3	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	16 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	21.335 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	On certain motherboards (Chipset feature)	Intel HD Graphics (Sandy Bridge)
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	800 MHz

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core 2 Duo T9900 و Celeron 847 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة	لايوجد بيانات	2
eDP	لايوجد بيانات	+
DisplayPort	-	+
HDMI	-	+
SDVO	لايوجد بيانات	+
CRT	لايوجد بيانات	+

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo T9900 و Celeron 847.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	2.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

Passmark

Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.

Core 2 Duo T9900 1187
+147%

Celeron 847 480

GeekBench 5 Single-Core

GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.

Core 2 Duo T9900 398
+154%

Celeron 847 157

GeekBench 5 Multi-Core

GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.

Core 2 Duo T9900 638
+144%

Celeron 847 262

Cinebench 10 32-bit single-core

Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.

Core 2 Duo T9900 3538
+179%

Celeron 847 1270

Cinebench 10 32-bit multi-core

الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.

Core 2 Duo T9900 7094
+195%

Celeron 847 2408

3DMark06 CPU

برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.

Core 2 Duo T9900 2787
+181%

Celeron 847 993

wPrime 32

wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.

Core 2 Duo T9900 25.1
+220%

Celeron 847 80.4

ملخص الإيجابيات والسلبيات

الجِدة	2 یونیو 2009	19 یونیو 2011
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 واط	17 واط