Core 2 Duo T8100 vs Core i7-660LM

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	3278	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	0.01	لايوجد بيانات
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core 2 Duo	Intel Core i7
كفاءة الطاقة	0.54	لايوجد بيانات
المطور	Intel	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Penryn (2008−2011)	Arrandale (2010−2011)
تاريخ الافراج عنه	10 يناير 2008 ( منذ18 سنوات)	13 سبتمبر 2010 ( منذ15 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$209	$346

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر

يتم عرض بطاقات الرسومات الشائعة حالياً لأغراض المقارنة.

المواصفات التفصيلية

Core 2 Duo T8100 و Core i7-660LM المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	4
التردد الأساسي	2.1 GHz	2.26 GHz
التردد الأقصى	2.1 GHz	3.06 GHz
نوع الحافلة	لايوجد بيانات	DMI 1.0
سرعة الإطارات	800 MHz	1 × 2.5 GT/s
المضاعف	لايوجد بيانات	17
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	128 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	3 ميغابايت	512 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	3 ميغابايت L2 Cache	4 ميغابايت
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
حجم الكريستال	107 مم2	81+177 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	105 °C	105 °C
عدد الترانزستورات	410 Million	382+177 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
نطاق جهد واسع	1V-1.25V	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Core 2 Duo T8100 و Core i7-660LM التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	BGA479,PGA478	BGA1288
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	25 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T8100 و Core i7-660LM. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
AES-NI	-	+
FMA	-	+
vPro	لايوجد بيانات	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	-	+
Hyper-Threading Technology	-	+
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
Demand Based Switching	-	لايوجد بيانات
PAE	لايوجد بيانات	36 Bit
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+
التكافؤ FSB	-	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core 2 Duo T8100 و Core i7-660LM التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	+
EDB	+	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T8100 و Core i7-660LM.

VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	+	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo T8100 و Core i7-660LM. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	لايوجد بيانات	DDR3-800, DDR3-1066
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	8 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	17.051 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	لايوجد بيانات	Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors
Clear Video	لايوجد بيانات	+
Clear Video HD	لايوجد بيانات	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	566 MHz

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core 2 Duo T8100 و Core i7-660LM وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

2

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo T8100 و Core i7-660LM.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	2.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	16

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	10 يناير 2008	13 سبتمبر 2010
الخيوط	2	4
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 واط	25 واط